投稿者: Seprays

2023 プロダクトロニカ華南が成功裏に終了し、Genitecは来年またお会いする約束をしました。

月30日月1日2023年Productronica南大盛況のうちに終了にまで完全な情熱とプロの精神で、お客様の友達や来場者に当社の自動PCBセパレーター機械サービス の展示会が成功すが、弊社予想と情熱は未来を開発することを検討している。

2023年 ネプコン上海が閉幕｜一線級で止まらず、期待に応える

2023アルミット（株）中国上海に電子展示会月19日-21日、上海世博展覧館が中国で成功

実り多き成果！2023ミュンヘン電子製造装置展示会が成功裏に終了！

電子製造装置のショー2023年のミュンヘンをお持ちの方に限らせていただき、マーキング凱旋祝いのテクノロジー＆イノベーション のつく日は、SEPRAYS紹介した最先端の自動回路基板depanelingソリューションやサービスの卓越性を揺るぎない情熱と専門知識が浸透し、お客様やパートナーのために弊社ブースにお立ち寄り下さい。 としての展示が終わりまで充填した新たな期待とモチベーション。 日時:October30-November1日2023年月30月1日2023

Sepraysは精密PCBデパネリングマシン製造の新時代をリード - NEPCON 2024、バンコク、タイ

バンコクには月19日–月22日2024—第1回ASEAN電子機器製造展（AEEME）は、大盛況のうちに終了、タイのバンコク、Seprays出展最先端の装置です。 のイベントは終了いたしました。に最先端の技術や革新的な慣行、特に優れた性能のSepraysは2024年までの展示会です。 展示会開催中の会社三星商品–自動レーザー Depaneling機GAM360ATインライン自動基板-Depaneling機ZM30-ASV自動インラインV溝鋸刃Depaneling機では、最良の製品は、業界でも最も人気の商品です。 当社は三星商品–自動レーザー Depaneling機GAM360ATオンライン自動基板-Depaneling機ZM30-ASV自動オンラインのV溝鋸刃Depaneling機械だけでなく、技術の実証にも多くの好評を得ているからの訪問者や業界の専門家です。

PCBレーザーデパネルの分類と利点

にエレクトロニクス製造、精度、効率基板depanelingより重要になっています。 伝統的な方法のようなルーティングおよびパンチングに置き換えられてきた高度なレーザー depaneling技術を提供する高い精度が要求される用途に向きやストレスの板を設けました。 紫外線レーザー、CO₂レーザ、ファイバーレーザー depanelingのトップの選択、最適な材料や用途があります。 繊細なフレキシブル回路基板の強い金属コアボード、レーザー depanelingクリーンカットし、熱傷、より速く生産。 この論文の種類、特典、これらのレーザー depaneling方法、どのように変換などの家電、航空宇宙、自動車用.

PCB Router Depaneling: Advantages, Disadvantages, and Selection Guide

PCBルーター depaneling重要なプロセスの一つであり、エレクトロニクス製造をお、個別の回路基板から大きなパネルです。 この方法は高速切削ツールをクリーンエッジやストレスを軽減し、部品に最適で複雑なデザインです。 需要が高まっていることから、より詳細かつ高密度基板に成長し、ルーター depanelingなターンキーソリューションのための品質維持-向上生産効率の向上を図る。 しかし、この両方を検討することが利点や課題があった場合はこのメソッドの選択-ソリューションを提供す。

PCB/FPCパンチングデパネリングとは何か？利点と欠点の解説

にエレクトロニクス製造、分離個々のプリント基板(Pcb)またはフレキシブルプリント基板(Fpc)からより大きなパネルは重要な一歩です。 PCB/FPCパンチングdepaneling方法、速度、精度、コスト削減を実現しています。 この高度な要求に対応する近代の生産を確保しながら製品ます。 この小論では説明のメリット、デメリット、展パンチングdepaneling、なぜこのレングスが不可欠でしょう今日のエレクトロニクス産業です。

What Is PCB V-Cut Depaneling? Advantages and Disadvantages Explained

基板のVカットdepanelingは共通に使用された方法が、個別の回路基板から大きなパネルです。 これは切削V字型の溝に沿って破線で、高速かつ簡単で、コスト-効果的な取扱いに巻き込まれてしまいます。 らに多くの利点などは、お金を節や時間での課題を克など、社会生活のストレートエッジが損傷繊細な部品です。 この小論では説明の是非Vカットdepanelingを決定するために使用されます。

SEPRAYS春のチームビルディング：ヤコックファームでの楽しい一日

月15日2025年SEPRAYS会社を訪問しYacok農Dalingshan、東莞、春はチームビルディングイベント. 当日のキ活動と笑いがら休憩。

レーザーデパネリング：PCBを切断するスマートな方法

現代のエレクトロニクス業界でニーズに、小型化、複雑な板を要する高度な切削技術です。 レーザー depanelingモダンなソリューション高精度、柔軟性、信頼性、田氏-従来の機械方法。 用レーザービーム、このメソッドの削減を通じて基板パネルを物理的接触をクリーンやストレスの分離の個人ます。 この論文について説明レーザー depanelingの種類のレーザーの使用の違いをCO2と紫外レーザ、レーザー depanelingより伝統的な機械的ます。 いて、学んでいきましょうかこの技術は基板製造まで