在电子制造领域，PCB分板（ depaneling）的精度和效率比以往任何时候都更加重要。传统的分板方法如铣切（routing）和冲压（punching）正逐渐被先进的激光分板技术所取代，后者提供了更高的精度，并且对电路板的应力更

小。UV激光、CO₂激光和光纤激光分板是当前的主流选择，每种技术适用于不同的材料和应用场景。从精密的柔性PCB（FPC）到坚固的金属基板，激光分板能够提供干净的切割效果、最小的热损伤以及更快的生产效率。本文将详

细阐述这些激光分板技术的分类、优势及其在消费电子、航空航天和汽车等行业的应用。

一、PCB激光分板的分类

1）UV激光分板

UV激光分板利用紫外激光对PCB进行高精度切割，同时产生极少的热量。这种方法非常适合薄而精密的材料，如柔性PCB（FPC）和刚柔结合板（rigid-flex boards）。由于UV激光能够生成干净、光滑的边缘且不会造成损伤，因此

广泛应用于医疗设备、消费电子和航空航天等对细节要求极高的行业。

2）CO₂激光分板

CO₂激光分板使用二氧化碳激光切割刚性PCB材料，如FR4和陶瓷。这种激光功率强大，切割速度快，但也会产生较多的热量，可能导致边缘轻微烧焦。CO₂激光适用于对边缘烧焦要求不高的应用场景，如工业电子和高功率设备。

3）光纤激光分板

光纤激光分板主要用于切割金属基PCB，如铝基板或铜基板。它具有快速和精准的特点，非常适合LED照明、汽车和电力电子等行业。然而，光纤激光通常不适用于FR4或聚酰亚胺（PI）等标准PCB材料。

二、PCB激光分板的优势

1）高精度与干净切割

激光分板能够实现精确且无毛刺的切割，减少对精密PCB元件的损伤风险。

2）无机械应力

与传统的铣切或冲压方法不同，激光分板是一种非接触式工艺，能够完全消除对电路板和元件的机械应力。

3）减少粉尘与碎屑

激光切割最大限度地减少了颗粒污染，非常适合对清洁度要求高的应用，如医疗和航空航天电子。

4）适应复杂设计

激光分板能够切割复杂的图案和精细的细节，非常适合现代PCB设计，包括不规则形状。

5）适用于多种材料

它支持FR4、聚酰亚胺（PI）、铝基板等多种材料，具有广泛的应用范围。

6）最小的热影响区（HAZ）

先进的激光系统能够控制热量散发，防止元件受到热损伤，确保高质量的切割边缘。

7）提高生产效率

高速自动化操作提升了生产吞吐量，使激光分板成为大规模生产的高效解决方案。

8）降低维护成本

与机械工具不同，激光系统几乎没有耗材成本，且维护需求较低。

三、UV激光分板的优势

1）精确切割

UV激光能够轻松实现高精度切割，非常适合复杂的PCB设计。

2）低热影响

产生的热量极少，避免了对敏感元件的烧伤或损坏。

3）光滑干净的边缘

切割后无毛刺或粉尘，提升了最终产品的质量。

4）适用于薄板和柔性PCB

能够处理精密材料而不会导致裂纹或应力。

5）减少材料浪费

精确切割有助于节省材料并降低生产成本。

6）无工具磨损

与刀具不同，激光不会磨损，降低了维护成本。

7）适用于多种PCB类型

能够切割FR4、聚酰亚胺等常见PCB材料，适用于不同行业。

四、CO₂激光分板的优势

1）快速切割

CO₂激光切割速度快，有助于提高生产效率。

2）适用于厚板材料

能够有效切割FR4和陶瓷等厚板材料。

3）光滑边缘

提供干净的切割效果，尽管可能会有轻微的热痕迹。

4）无物理损伤

由于是非接触式方法，不会导致PCB开裂或应力。

5）可切割任意形状

能够轻松处理不同的PCB设计和布局。

6）适合大规模生产

是大规模制造中快速且经济的选择。

五、Seprays激光PCB分板设备的优势

紧凑设计：自动激光PCB分板机采用紧凑设计，节省工厂空间。

多种激光选择：提供多种纳秒和皮秒紫外及绿光激光器，满足PCB行业的不同加工需求。

高精度视觉校正系统：全系列配备高速CCD视觉自动校正系统，显著提高切割精度和操作效率。

全自动化操作：全自动PCB分板机从进料、切割到出料全程自动化，符合自动化工厂的要求。

安全防护：加工区域全封闭，确保加工过程中的安全防护，符合中国和欧盟的电气标准。

六、Seprays激光PCB分板解决方案

ZAM330双平台激光分板设备

ZAM330采用双工作台设计，节省上下料时间，确保激光始终处于加工状态。加工区域为350mm x 520mm，适用于SMT行业中的拼板分板、开窗等工艺。还可配备相机靶标预定位系统，节省靶标定位时间。

ZAM340在线式PCBA激光分板设备

ZAM340采用轨道在线加工，最大加工区域可达350mm x 350mm。紧凑结构可快速与SMT生产线结合，适用于任何形状的PCBA切割。通过不同工具的安装和3步轨道进料，轻松切换各种生产模式，操作简单易学。

ZAM350单平台大型激光分板设备

ZAM350采用经典的桥式结构，X/Y轴分离运动设计，加工头在稳定的桥架上沿X方向移动，工件夹持平台沿Y轴前后移动。两轴独立运行，互不干扰。

七、结论

激光分板已成为现代PCB制造中的关键工具，提供了高精度、高速度和可靠性。无论是用于柔性PCB的UV激光、用于刚性材料的CO₂激光，还是用于金属基板的光纤激光，每种技术都有其独特的优势，能够满足当今的生产需求。

凭借无机械应力、最小热损伤以及处理复杂设计的能力，激光分板不仅提升了产品质量，还支持自动化和可持续发展。随着技术的进步，如Seprays的激光分板设备，PCB制造业的未来将迎来更高的精度和效率。