在电子制造行业中，将单个印刷电路板（PCB）或柔性印刷电路（FPC）从较大的面板上分离出来是一个至关重要的步骤。PCB/FPC冲压分板是一种流行的方法，具有速度快、精度高和成本低等优势。它能够满足现代生产的高要

求，同时确保产品质量。本文阐述了冲压分板的优点、缺点以及技术进展，说明了它在当今电子行业中的重要性。

什么是PCB/FPC冲压分板

PCB/FPC冲压分板是指在制造过程之后，将单个印刷电路板（PCB）或柔性印刷电路（FPC）从较大的面板上分离出来的过程。这一步骤在电子生产中至关重要，因为为了提高制造效率，通常会在单个面板上制造多个电路板。

PCB/FPC冲压分板的优势

1.高速与高效

冲压可以瞬间分离多个电路板，速度远超其他方法，如铣削或激光切割。非常适合大批量生产，能大幅缩短制造时间。

2.质量一致性与高精度

确保每次切割都均匀准确。减少变异和缺陷，保持产品的高质量。

3.对PCB/FPC应力小

与机械铣削不同，冲压施加的力极小，可以防止裂纹或元件损坏。对于需要轻柔处理的柔性电路板（FPC）特别有用。

4.大批量生产的成本效益

与激光切割或数控铣削相比，运营成本更低。一旦模具制成，单位成本非常低，非常适合大规模制造。

5.边缘整洁无毛刺

冲压产生的边缘平滑，无碎屑或灰尘。无需额外的清洁或修整过程。

6.易于自动化与集成

可以完全通过机器人系统实现自动化，以提高效率。适用于工业4.0智能工厂。

7.安全可靠的流程

与手动切割相比，降低了操作员错误的风险。在要求严苛的生产环境中表现稳定。

PCB/FPC冲压分板的劣势

1.设置成本高

冲压需要定制模具，其设计和生产成本可能很高。如果您的PCB设计经常更改或生产批量较小，制作新模具的成本可能不值得。

2.灵活性不足

由于冲压使用固定模具，因此不适用于设计经常更改的电路板。每个新布局都需要新模具，而激光切割或铣削则无需额外工具即可处理不同设计。

3.不适用于复杂形状

冲压最适合简单的电路板形状。如果PCB具有精细图案、曲线边缘或小开口，激光切割或铣削可能是更好的选择。

4.占用空间大

冲压机，尤其是自动机型，需要很大的空间。如果工作空间有限，安装这些设备可能是一个挑战。

5.工具随时间磨损

模具和冲压工具在重复使用后会磨损，尤其是在大批量生产中。为确保质量稳定，需要进行定期维护和更换，这会增加额外成本。

6.可能会损坏极薄的PCB

尽管冲压是一种低应力工艺，但极薄或易碎的PCB/FPC如果在处理时不小心，仍可能会弯曲或损坏。需要适当的支撑以防止缺陷。

Seprays PCB/FPC冲压机的优势

●高效率，每分钟可将FPCs/PCBAs分成6至8块。

●分板过程确保产品表面光滑且尺寸均匀。

●低噪音、无尘操作，从而减少环境污染。

●能耗低，主要由压缩空气驱动。

●减轻操作员的劳动强度。

●采用自动下模进给和弹出系统进行分板，配有光幕和安全门，确保操作非常安全。

Seprays PCB/FPC冲压分板的解决方案

ZM10T/15T PCB/FPC冲压切割机

ZM10T/15T PCB&FPC冲压切割机为柔性印刷电路（FPC）和印刷电路板组件（PCBA）的精密加工提供了高效且先进的解决方案。

ZM10TY/15TY PCB/FPC冲压切割机

ZM10TY/15TY PCB/FPC冲压切割机设计用于高效且精确地加工柔性印刷电路（FPC）和印刷电路板组件（PCBA），其功能与系列中的其他机型相当。

ZM10TS/15TS PCB&FPC冲压切割机

ZM10TS/15TS PCB&FPC冲压切割机专注于为柔性印刷电路（FPC）和印刷电路板组件（PCBA）提供高性能的冲压和切割解决方案。

结论

PCB/FPC冲压分板是一种快速且准确地分离电路板的有效方法，非常适合大批量生产。尽管存在一些缺点，如模具成本高和设计灵活性有限，但其在速度、精度和易于自动化方面的优势使其成为强有力的选择。借助Seprays的

ZM系列等机器，制造商可以提高分板过程的效率、安全性和生产力，从而满足电子行业日益增长的需求。