在当今的电子行业中，制造更小、更复杂的PCB需要先进的切割技术。激光分板是一种现代解决方案，具有高精度、灵活性和可靠性，优于传统的机械方法。通过使用聚焦的激光束，这种方法可以在不接触PCB面板的情况下进行切割，确保单个电路板的清洁和无应力分离。本文将解释激光分板的工作原理、使用的激光类型、CO2激光和UV激光的区别，以及为什么激光分板优于传统的机械方法。让我们探讨这项技术如何改变PCB制造。

激光分板的工作原理是什么？

激光分板的工作原理是利用高能激光束精确切割PCB（印刷电路板）面板的连接桥或走线通道，从而在不进行机械接触的情况下分离单个电路板。激光源（如CO2激光或UV激光）产生聚焦光束，通过光学系统引导到PCB材料上。

当激光与材料相互作用时，其能量被吸收，导致局部加热和材料蒸发（烧蚀），沿编程的切割路径进行。该过程由软件控制，软件以高精度引导激光头，从而可以干净地切割复杂形状和精细细节。由于激光分板是一种非接触式方法，它消除了机械应力，降低了对敏感元件的损坏风险，并产生最少的碎屑，因此非常适合高密度和精密的PCB设计。

激光分板中使用的激光类型有哪些？

1.CO2激光：

最适合切割非金属材料，如FR-4（常见的PCB材料）。

速度快且成本效益高，但不适合切割金属。

2.UV激光：

非常适合高精度切割，尤其是柔性PCB或含铜材料。

精度极高，热影响极小，但速度较慢且成本较高。

3.绿光激光：

用于特定材料，如柔性电路。

提供良好的精度，但较少使用且成本较高。

4.光纤激光：

用于切割金属基PCB。

对金属材料效率高，但不适合非金属材料。

5.飞秒激光：

超高精度，几乎无热影响。

适合精密材料，但成本极高且速度较慢。

6.皮秒激光：

类似于飞秒激光，但精度稍低。

仍属高成本，用于高级应用。

7.准分子激光：

用于特殊材料的极高精度切割。

分辨率高，但成本高且维护复杂。

CO2激光和UV激光在分板应用中的区别是什么？

激光分板与传统机械分板的区别是什么？

SEPRAYS的激光PCB分板解决方案

ZAM310 PCB/FPC激光切割机：

确保切割路径附近的元件不受应力影响，即使切割路径非常接近元件。通过精确匹配激光处理参数，进一步减少热影响。

ZAM320 PCB/FPC激光切割机：

设计紧凑，节省工厂空间。提供多种纳秒、皮秒UV激光和绿光激光，满足不同的加工需求。

结论

激光分板是PCB制造中的一项重大进步，能够提供精确、清洁的切割，而不会损坏敏感元件。通过了解其工作原理和使用的激光类型，制造商可以选择最适合其需求的方法。随着电子产品变得越来越小、越来越复杂，激光分板将变得更加重要。凭借其在无应力、无碎屑的情况下切割精密设计的能力，激光分板正在塑造电子生产的未来。