ZAM330 PCB/FPC激光分板机

ZAM330 采用双工作台设计，节省了上下料时间，使激光器始终处于加工状态。加工面积为 350mmx500mm，适用于 SMT 行业中的放置 PCB、开盖膜窗等工艺的分板。它还可配备摄像头目标预定位系统，节省目标定位所需的加工时间。

产品特点：

· 多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求；

· 全自动PCB分板机，自进料、切割刀出料，符合自动化厂房需求；

· 激光切割时，即使元件非常靠近切割路径，也不会对附近的元件产生应力；

· 在加工过程中实时排出气体和激光烧蚀副产物，最大限度地减少污染对部件的影响；

· 符号中国、欧盟电器标准设计；

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项目	ZAM330
切割范围	350*500mm
设备平台	大理石平台
整机精度	±25μm
重复精度	±2μm
X/Y轴分辨率	1μm
接收数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光器	可选：UV/绿光/红外、皮秒/纳秒
激光波长	355nm/532nm
激光器功率	30W
数据处理软件	CircuitCAM 7
设备驱动软件	DreamCreaTor3
自动上下料系统	选配
激光高度传感器	选配
摄像头靶标对位系统	选配
工业吸尘系统	选配
操作系统	Windows7
CCD相机	160万像素工业相机
环境温度	22℃±2℃（71.6℉±2℉）
电源	3*380V+N+PE，/50Hz，3.5kW
机器尺寸	210016001600mm
机器重量	2000KG