Máquina peladora láser de PCB/FPC ZAM330

La ZAM330 cuenta con un diseño de doble mesa que ahorra tiempo de carga y descarga y mantiene el láser en modo de procesamiento en todo momento. Con un área de procesamiento de 350mmx500mm, es adecuada para procesos de depanelado como la colocación de PCBs y la apertura de ventanas de películas de recubrimiento en la industria SMT. También puede equiparse con un sistema de preposicionamiento de objetivos con cámara para ahorrar el tiempo de procesamiento necesario para el posicionamiento de objetivos.

Características del producto:

- Una variedad de nanosegundos, picosegundos UV y láseres verdes están disponibles para la selección para satisfacer una variedad de diferentes necesidades de procesamiento;

- Máquina depaneladora de PCB totalmente automática, autoalimentada, descarga de cuchilla de corte, en línea con las necesidades de la planta automatizada;

- Corte por láser, incluso si los componentes están muy cerca de la trayectoria de corte, no hay tensión en los componentes cercanos;

- Escape en tiempo real de gases y subproductos de ablación láser durante el procesamiento, minimizando el impacto de la contaminación en los componentes;

- Diseño conforme a las normas eléctricas chinas y de la UE;

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