ZAM310 PCB/FPCレーザーデパネマシン

電子技術の急速な発展に伴い、設計者はより高密度、より小型、より薄い厚さ、より不規則な形状の基板を製造しており、デパネリング環境に課題をもたらしています。

ZAM310 PCB/FPCレーザーデパネラは、このような課題を完璧に解決することができます。

製品の特徴

- コンパクト設計で工場スペースを節約できる自動PCBレーザー剥離機；

- 切断経路のすぐ近くに部品があっても、近くの部品にストレスを与えることなくレーザー切断できます；

- 熱的影響を最小限に抑えるため、レーザー加工パラメータに合わせて熱要件に応じてレーザーを選択；

- 加工中に発生するガスやレーザーアブレーションの副産物をリアルタイムで排出し、部品への汚染の影響を最小限に抑える；

- ナノ秒、ピコ秒UVおよびグリーンレーザーを各種取り揃え、さまざまな加工ニーズに対応；

- 全自動PCBデパネリングマシン、セルフフィード、切断ナイフ排出、自動化工場のニーズに沿った；

- シンボル中国、EU電気標準設計。

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