ZAM320 PCB/FPCレーザーデパネリングマシン

エレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、設計者はより高密度、より小型、より薄型、より不規則な形状の基板を製造しており、デパネリング環境に課題をもたらしています。

ZAM320 PCB/FPCレーザーデパネラは、そのような課題に対する完璧なソリューションです。

製品の特徴

- コンパクトな設計で、工場スペースを節約します；

- 切断経路の近くに部品があっても、近くの部品にストレスを与えることなくレーザー切断できます；

- 熱的影響を最小限に抑えるため、レーザー加工パラメータに合わせて熱要件に応じてレーザーを選択；

- 加工中に発生するガスやレーザーアブレーション副生成物をリアルタイムで排出し、部品への汚染の影響を最小限に抑える；

- ナノ秒、ピコ秒UVおよびグリーンレーザーを各種取り揃え、さまざまな加工ニーズに対応；

- 全自動PCBデパネリングマシン、セルフフィード、切断ナイフ排出、自動化工場のニーズに沿った；

- シンボル中国、EU電気標準設計。

プロジェクト	ZAM320
切断範囲	350*350mm
装置プラットフォーム	大理石プラットフォーム
機械全体の精度	±20μm
繰り返し精度	±2μm
X/Y軸分解能	1μm
受信データ形式	ガーバー、HPGL、Sieb & Meier、Excellon、ODB++。
レーザー	オプション：グリーン、UV、ピコ秒、ナノ秒
レーザー波長	355nm/532nm
レーザー出力	20/30W対応可能
データ処理ソフトウェア	サーキットキャム7スタンダード
デバイスドライバーソフトウェア	ドリームクリアター3
自動ローディング＆アンローディングシステム	オプション
レーザー高さセンサー	オプション
カメラターゲットアライメントシステム	オプション
工業用粉塵除去システム	オプション
操作システム	ウィンドウズ7
CCDカメラ	1.6メガピクセル産業用カメラ
周囲温度	22℃±2℃ (71.6℉±2℉)
電源	380AVC/50Hz、4.5kW
機械サイズ	105016001270mm
重量	700KG