ZAM340 PCB/FPCレーザー剥離機

ZAM340は、最大加工エリア350 x 350 mmのオービタルインライン加工を特徴としています。 コンパクトな設計により、SMTラインを素早く組み合わせて、あらゆるPCBA形状の切断が可能です。 さまざまなツールマウントと3ステップレールのインラインフィードにより、さまざまな製造工程を簡単に切り替えることができます。 MESシステムとの統合と作業エリア全体の近接により、プロセスの安全性が確保されます。


製品の特徴

- ナノ秒、ピコ秒UVおよびグリーンレーザーの幅広いラインナップにより、さまざまな加工ニーズに対応;

- 全自動PCBデパネリングマシン、セルフフィード、切断ナイフ排出、自動化工場のニーズに沿った;

- レーザー切断は、部品が切断経路に非常に近い場合でも、近くの部品にストレスがありません;

- 加工中に発生するガスやレーザーアブレーション副生成物をリアルタイムで排気し、部品への汚染の影響を最小限に抑える;

- 中国およびEUの電気規格に準拠したシンボリックな設計;


今すぐお問い合わせください! SEPRAYS ZAM340 PCB/FPCレーザー脱パネリングマシンについて詳しくはこちら

プロジェクトZAM340
切断範囲350*350mm
装置プラットフォーム 大理石プラットフォーム
機械全体の精度 ±25μm
繰り返し精度 ±2μm
X/Y軸分解能0.5μm
受信データ形式 ガーバー、HPGL、Sieb   & Meier、Excellon、ODB++。
レーザー オプション:UV/Green/IR、ピコ秒/ナノ秒
レーザー波長355nm/532nm
レーザー出力レーザー関連
データ処理ソフトウェアサーキットキャム7
デバイスドライバーソフトウェアドリームクリアター3
自動ローディング&アンローディングシステム3段軌道輸送
レーザー高さセンサーオプション
カメラターゲットアライメントシステムオプション
工業用粉塵除去システムオプション
操作システムウィンドウズ7 
CCDカメラ1.6メガピクセル産業用カメラ
周囲温度22℃±2℃(71.6℉±2℉)
電源3*380V+N+PE、/50Hz、3.0kW
機械サイズ940*1720*1650mm
重量1500KG


著作権 © 2024 seprays.com. 無断複写・転載を禁じます。