ZMT3000 인라인 레이저 마킹 머신
ZMT3000 인라인 레이저 마킹기는 CM 카드 슬롯, PCB 화이트 그리스 보드, PCB 그린 그리스 보드에 1D 코드, 2D 코드, 텍스트 및 기타 정보를 마킹하기 위해 다양한 유형의 레이저 헤드와 함께 사용할 수 있으며 마킹 완료 후 판독 및 검증이 가능합니다. 표준 SMEMA 인터페이스를 통한 완전 자동화는 SMT 생산 라인 온라인 작업에 연결할 수 있으며 자동 보드 로딩 및 언 로딩 기계와 함께 사용하여 오프라인 워크 스테이션을 형성 할 수도 있으며 내부 플립 메커니즘과 함께 제공 될 수 있습니다.
제품 특징:
- 통합 플랫폼 구조, 다양한 레이저를 선택할 수 있고 유연하고 신속하게 교체 할 수 있습니다;
- 포지셔닝을 달성하기위한 CCD 산업용 카메라는 동일한 히트 및 판독으로 선택 사항 일 수 있습니다;
- 고속 X-Y 축 모션 모듈, 운반 레이저 마킹 시스템, 모바일 마킹;
- 트랙은 자동 너비 조정, 자동 플립 메커니즘 (옵션)을 지원합니다;
- 고강성 일체형 제조 프레임;
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프로젝트 | ZMT3000 |
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레이저 | CO2/광섬유/UV |
평균 출력 | 5W(CO2)/20W(광섬유)/5W(UV)/10W(UV) |
파장 | 10.6μm(CO2)/1064nm(광섬유)/355nm(UV) |
냉각 방식 | 강제 공냉식/수냉식(10W UV의 경우) |
최소 선폭 | 0.1mm 이하 |
반복 정밀도 | ±0.025mm |
급배기 컨베이어 속도 | 0~200mm/s |
XY축 이동 속도 | 0~500mm/s |
2차원 코드 크기 범위 | 1~1.3mm×1~1.3mm~6mm×6mm, 광원 관련 최소 크기 |
각인 가능한 2차원 코드 시스템 | QR/데이터 매트릭스 |
XY 플랫폼 이동 범위 | 490mm×630mm |
기판 크기 범위 | 50mm×50mm-450mm×450mm |
기판 두께 범위 | 0.5-4mm |
작업 높이 | 900±20mm |
위치 결정 방법 | 기계적인 포지셔닝과 CCD 사진기 포지셔닝 |
소프트웨어 기능 | 레이저 조각 밝은 코드와 어두운 코드 기능으로; 2D 코드 판독 기능으로, 2-6mm 2D 코드를 식별할 수 있습니다; |
반대로 반복 부호와 보충 부호의 기능으로; BadMark를 검출하는 기능으로; 주문을 받아서 만들어진 부호 규칙의 기능으로. | |
옵션 | 동일한 유형 및 동일한 독서, 예약 하드웨어 구조/2D 부호 승인 등급을 매기는 기능; |
작동 전력 | 220VAC,50/60Hz,2000VA |
무게 | 700 킬로그램 |
외형 치수(가로/세로/높이) | 1500mm×1064mm×1550mm |