ZM30-AP 全自動インラインV溝マイクロストレスデパネラー

製品の特徴

- 完全自動化：供給から切断、排出まで完全自動化し、手作業を減らし、生産効率を向上させる；

- 精密位置決め技術：切断精度を確保し、PCBAへの損傷を避け、製品品質を向上させる；

- 柔軟な材料処理：吸引カップとベルト搬送を使用し、PCBAの異なるサイズと形状に適応する；

- 統合廃棄物管理：切断廃棄物を即座に処理し、作業環境を整頓し、生産プロセスを最適化する；

- 連続サイクル運転: 連続運転をサポートするように設計されており、大量生産の要件に適しています；

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プロジェクト	ZM30-AP
寸法	LWH=9509201750mm
形状	垂直
重量	220KG
カラー	コンピュータ白
電源	AC220V 300W
PCBAボード方向	XまたはYの一方通行は板、角度に任意に調節することができる分けることができる
使用空気圧／チューブ径	-20~50 ℃
切断ラインからの部品の最小距離	1.5mmより大きいか等しい
デパネリングされた基板の最大最小長さ	250250mm 1212mm
PCB部品の最大高さ	PCBA の前部および裏側の高さの限界の合計 15MM よりより少し
誤操作防止	ラスターセンサー安全ドアカバーとソフトウェアマルチプロテクション
パラメータ設定	V溝タッチスクリーン直接入力のサイズに応じて
メモリモジュール	50 のグループのプログラムは貯えることができます
デパネリング効率	2/ナイフ
ブレード角度	10～30度（選択可能）
交換時間	15分
ステッパー/サーボ	ノング精密ステッピング（パナソニックサーボ）モーター
ガイドスクリュー	Shangyinガイドフォーススクリュー+3軸移動プラットフォーム
空気圧アクセサリー	ヤデック(SMC)
フローラインの最大長さおよび幅	650mm*250mm （カスタマイズすることができます）
パーティングボードの厚さ	0.4-3.5mm
停電・エアーカット機能	はい
作業モード	手動基板リリースラインスリットと供給
適用範囲	挿入/サブスクリプション後のPCBボードのV溝デボーディング