ZM30-L ウォーク・ビハインド・デパネラー

製品の特徴

- 独自の多段切断技術により、切断ユニットをA、B、Cの3グループに分け、段階的に洗練された切断を行うことで、滑らかな切断面を実現；

- 切断応力を80％以上低減し、ボードの変形リスクを大幅に低減；

- 切削エッジは平坦でバリがなく、基板表面はねじれや反りがなく平坦なままであり、高精度回路基板製造の厳しい要件を満たしています；

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プロジェクト	ZM30-L
スリット長さ	無限の長さ
厚さ	0.5~3mm
板材	アルミ基板、銅基板、FR1~4、グラスファイバー板
送り速度	0~300mm/秒
メインマシンサイズ	800mm(L)370mm(W)240mm(H)
ローディング後のインフィード/アウトフィードトレイの全体サイズテーブルサイズ	2600mm(L)370mm(W)240(H)
ブレード材質	日本輸入高速度鋼SKH
重量	46 kg
電源	220V/50HZ、60W
時間当たりの作業量	800ストリップ