ZM30-X 자동 V-홈 디패널링 머신

제품 특징:

- V 홈 X, Y 양방향 자동 슬리 팅을 실현할 수 있습니다;

- 조립 라인에 연결하여 보드를 수동으로 해제하지 않고도 완전 자동 슬리 팅을 달성하여 인력을 크게 절약 할 수 있습니다;

- 알루미늄 기판 (300-1500MM), 구리 기판, FR4, 유리 섬유 기판 슬리 팅에 부드럽고 버가없는 슬리 팅;

- 나이프 몰드 및 흡입 컵 부품을 변경하기 위해 라인을 변경하고 무인 작동으로 시간을 크게 절약합니다;

- 소비자 전자 제품, 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 기타 관련 다중 연결 PCB 디패널링 작업에 적합합니다;


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프로젝트
치수1750*1250*1700mm 
모양수직
무게600KG
색상컴퓨터 화이트
전원 공급 장치AC220V   4000W 
환경 요구 사항청결하고 건조한 환경은, 습기 또는 고열을 피합니다
사용 공기압력 / 파이프 직경0.6MP/8mm   이상
절단 라인에서 부품의 최소 거리1.5mm   이상
최소 절단 길이300mm*260mm   12*12mm 
흡입 요구 사항 작은 널의 하나 조각의 적어도 1개의 측은   10*10mm 공간 보다는 큽니다 
흡입구 조정직접 매개 변수 입력, 자동 조정 
PCB 부품의 최대 높이PCB   뒷면의 높이 제한은   20mm, 앞면의 높이 제한은 35mm입니다.
매개 변수 설정V   강저 터치스크린의 직접적인 입력의 크기에 따라
수납 모듈50   그룹의 프로그램을 저장할 있습니다.
블레이드일본 수입 고속 강철
블레이드 각도10   ~ 30 (옵션)
블레이드 정확도0.1mm
분할 효율 15s/pcs(200*150mm) 표준 속도는 참고를 위해 8개의 칼을 자릅니다.
스테퍼/서버모터/서보
조립 라인의 최대 길이 650mm*250mm
슬리팅 속도0-800mm/s
금형 베이스 이동 모드서보 + 스크류 가이드
흡입 매니퓰레이터의 이동 제어 모드스테퍼 모터 + 가이드 레일 + 벨트 드라이브
진공 모드 전력나이프 세트 아래 먼지 추출 1500W
두께0.8-2.5mm 
오작동 보호라이트 그리드 센서 소프트웨어의 3 보호
안전 보호비상 정지
정전 공기 차단 기능있음
자체 테스트 기능시동 시간 모니터링, 용량 모니터링, 장비 고장 정보, 자동 문제 해결 시스템.
기계의 주요 부품기판 피더 (조립 라인), 흡입 , 3 이동식 슬릿 레벨러, 후버
작업 모드로봇에 의한 인라인 자동 슬리팅 공급
적용 범위기판 삽입 배치 양면 V 가공


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