在电子制造领域，PCB分板是确保产品质量和生产效率的关键环节。众多分板工艺中，铣刀分板（Router Depaneling）凭借其高精度、适应复杂设计的能力，成为高端制造的优选方案。这种计算机控制的机械加工工艺通过专用铣刀切割，将拼板分离成单板，同时保持结构完整性，减少对精密元件的应力损伤。随着行业对精度和产能要求的提升，铣刀分板技术持续为PCB生产提供卓越的解决方案。

一、铣刀分板的工作原理

铣刀分板是一种基于CNC控制的精密分板工艺，通过主轴系统驱动专用铣刀，沿预设路径切割PCB拼板。其核心特点包括：

1.数控编程：依据Gerber文件生成切割路径，实现微米级精度。

2.机械切削：适用于厚板、多层板及复杂外形（如异形槽、内部开窗）。

3.实时监控：部分设备配备刀具磨损检测与碎屑管理系统，确保稳定性。

4.无耗材：相比激光分板，无需气体或光学元件维护，适合大批量生产。

二、铣刀分板 vs. 传统冲压分板：优势对比

三、铣刀分板的应用领域

1.高端电子制造

1）汽车电子（如ECU板）、航空航天PCB（高可靠性要求）；

2）医疗设备（植入式器件PCB，需无毛刺切割）。

2.复杂设计板

1）HDI板、刚挠结合板（RFPCB）的精密分离。

2）含密集BGA或脆弱元件的板卡。

3.大批量生产

配合自动化线体（如SMT后联线分板），提升效率。

四、选择PCB分板机的关键参数

1）主轴性能

转速（通常20,000-60,000 RPM）与扭矩（影响切削效率）；

是否支持自动换刀（多工具切换）。

2）定位系统

光学对位（Mark点识别）精度（±0.01mm为佳）；

工作台吸附方式（真空吸附防偏移）。

3）自动化功能

联线接口（与MES/SPC系统对接）。

除尘设计（避免铜屑污染）。

4）兼容性

最大加工尺寸（如GAM336AT支持330×250mm面板）；

板材类型（FR4、铝基板、陶瓷基板等）。

SEPRAYS的铣刀分板解决方案

1. GAM 336AT 在线式自动PCB铣刀分板机

核心特点：

1）0-180°多角度分板，适应SMT后段联线生产；

2）可选双主轴型号（GAM336AD/GAM336ALD），效率提升50%。

3）适用场景：汽车电子、5G模块等高精度需求领域。

2. GAM 330AT 在线式自动PCB铣刀分板机

核心特点：

1）高刚性结构，确保厚板（≤6mm）切割平整度；

2）集成CCD视觉校正，重复定位精度±5μm。

结语

随着电子器件小型化与高密度化，铣刀分板技术凭借其精度优势和工艺可控性，将持续成为PCB分板的核心工艺。通过优化主轴参数、自动化联线及刀具管理，制造商可进一步提效降本。未来，结合AI实时路径修正与力反馈控制，铣刀分板技术将更智能地服务于高端电子制造。