在电子制造领域，企业需要快速、低成本且稳定地加工柔性电路板（FPC）。**冲压分板（Punching Depaneling）**正是这一需求的完美解决方案——它以高速、高精度和低成本优势，成为量产手机、汽车电子等设备的首选工艺。

一、冲压分板如何实现FPC/PCB拼板分离？

冲压分板通过精密剪切力实现拼板分离。其核心是采用钨钢材质的定制化冲头与下模（间隙5-10μm），在伺服压合机构（80-120次/分钟）控制下分三个阶段完成切割：

1.弹性变形阶段；

2.塑性流动阶段（材料填入模腔）；

3.断裂分离阶段（最佳45°断裂角）。

配套气吹系统（2-5bar）可清除残渣，确保切口清洁。该工艺特别适用于：

1.FR4标准板材（0.2-3.2mm厚度）

2.聚酰亚胺基柔性板（25-200μm）

需严格控制冲头锐利度、保压时间（0.5-2ms）和反压（0.1-0.3MPa）以减少毛刺和应力。虽然冲压分板在量产（超1万片）中性价比无出其右，但其最小0.15mm加工特征尺寸使其不适用于超高密度设计（此类需求建议选择激光

分板）。

二、冲压 vs 激光 vs 铣切分板技术对比

三、冲压分板的四大核心优势

1.极速生产

每分钟可处理100+拼板（激光30/铣切50）；

支持24/7机器人全自动运行。

2.量产成本最优

50k以上订单单片成本低于1分钱；

无需更换激光镜组或铣刀。

3.兼容主流FPC设计

理想加工厚度：0.2-0.5mm；

适合直线/缓曲线简单外形。

4.可处理带加强板的设计

无缝对接自动化产线；

5分钟内完成模具切换。

四、SEPRAYS的FPC/PCB冲压分板解决方案

ZM10T/15T型PCB/FPC冲压分板机

高效分板能力：6-8片/分钟；

确保产品表面绝对平整无痕。

五、结论

冲压分板以每分钟超100片的效率和量产低于1分钱/片的成本，成为大规模生产的首选。它既规避了激光工艺的气体耗材问题，又解决了铣切刀具磨损痛点。斯普锐斯ZM10T/15T分板机通过每冲程8片的产能，持续助力电子制造企业实现高精度、规模化生产。随着电子产品小型化需求增长，冲压分板技术将继续占据量产工艺的核心地位。