En la fabricación electrónica, las empresas necesitan producir circuitos flexibles (FPC) de forma rápida, económica y con perfecta consistencia. El punching depaneling resuelve este desafío perfectamente. Es rápido, preciso y rentable, exactamente lo que los productores masivos necesitan. Este método ayuda a fabricar los componentes electrónicos de sus teléfonos, automóviles y otros dispositivos de manera rápida y confiable.

¿Cómo separa el proceso de punching depaneling los paneles FPC/PCB?

El proceso de punching depaneling separa limpiamente los paneles FPC/PCB mediante un cizallamiento controlado con precisión. Durante la operación, un juego de punzón y matriz personalizado (típicamente fabricado en acero de tungsteno endurecido con una holgura de 5-10μm) corta mecánicamente el material del panel con una fuerza controlada.

A medida que el punzón desciende, el panel pasa por tres fases distintas de separación:

1.Deformación elástica inicial

2.Flujo plástico hacia la cavidad de la matriz

3.Propagación de fractura final en un ángulo óptimo de ruptura de 45°

Los sistemas modernos logran esto con una precisión excepcional (±0.025mm) utilizando prensas servo-controladas que operan a 80-120 golpes por minuto, mientras que sistemas integrados de chorro de aire (2-5bar) mantienen las superficies de corte limpias al eliminar residuos entre ciclos.

Este proceso es especialmente efectivo para placas FR4 de forma estándar (0.2-3.2mm de espesor) y sustratos flexibles de PI (25-200μm), aunque requiere un control cuidadoso de:

●Nitidez del punzón

●Tiempo de permanencia (0.5-2ms)

●Contrapresión (0.1-0.3MPa)

Para minimizar rebabas y estrés. Si bien el punching ofrece velocidad y rentabilidad inigualables para producciones de alto volumen (más de 10k unidades), su tamaño mínimo de característica de 0.15mm lo hace menos adecuado para diseños ultra densos en comparación con alternativas láser.

Diferencias clave entre punching, láser y router depaneling para aplicaciones FPC/PCB

Punching Depaneling

●Velocidad: 100+ placas/minuto

●Costo: Menos de 1 centavo por placa (pedidos de 50k+ unidades)

●Ideal para: FPCs de 0.2-0.5mm de espesor, formas simples (cortes rectos o curvas suaves) con soportes plásticos rígidos.

Láser Depaneling

●Velocidad: ~30 placas/minuto

●Precisión: ±0.01mm

●Costo: Alto (gas láser costoso)

Router Depaneling

●Velocidad: ~50 placas/minuto

●Versatilidad: Adecuado para formas complejas

●Desventaja: Desgaste de herramientas

Soluciones de Punching Depaneling de Seprays

Máquina de Corte por Punching ZM10T/15T para PCB/FPC de Seprays

●Eficiencia: Separa 6-8 FPCs/PCBAs por minuto

●Calidad: Superficie perfectamente plana y uniforme

●Integración: Compatible con líneas de producción automatizadas

Conclusión

Con velocidades que superan las 100 placas por minuto y costos que caen por debajo de un centavo por unidad en grandes lotes, el punching depaneling es la solución más eficiente para producción masiva. Elimina el costoso gas láser y el desgaste de herramientas, asegurando ahorros a largo plazo. La máquina ZM10T/15T de Seprays mejora la productividad, separando limpiamente hasta ocho placas por ciclo. A medida que crece la demanda de electrónica compacta, el punching sigue siendo la mejor opción para fabricación escalable y de alta precisión.