PCBディパネリングマシン業界ニュース＆最新実績

PCB Vカットデパネリングとは？そのメリットとデメリットを解説

2025-03-19 15:37:48 Seprays-Jayden

PCB Vカットデパネリングは、大きなパネルから個々の回路基板を分離するための一般的な方法です。本稿では、Vカットデパネリングの利点と欠点を解説し、いつ使用すべきかを判断するのに役立てます。

PCB/FPCパンチングデパネリングとは何か？利点と欠点の解説

2025-03-17 15:31:26 Seprays-Jayden

電子機器の製造において、個々のプリント回路基板（PCB）またはフレキシブルプリント回路（FPC）を大型パネルから分離するステップは非常に重要です。本論文では、パンチングデパネリングの利点、欠点、および技術進歩を説明し、なぜこれは今日の電子機器産業において不可欠なのかを明らかにします。

PCBルーターデパネリング：利点、欠点、および選定ガイド

2025-03-17 13:58:54 Seprays-Jayden

PCBルーターデパネリングは、電子機器製造において、大きなパネルから個々の回路基板を分離する重要なプロセスです。この方法は、高速切削工具を使用して、きれいなエッジを確保し、部品へのストレスを最小限に抑えるため、複雑な設計に最適です。

PCBレーザーデパネルの分類と利点

2025-03-13 15:12:18 Seprays-Jayden

電子製造において、PCBのデパネリング（基板分割）における精度と効率は、これまで以上に重要です，本稿では、これらのレーザーデパネリング方法の種類、利点、およびそれらがどのように消費電子、航空宇宙、自動車などの業界を変革しているかを説明します。

Sepraysは精密PCBデパネリングマシン製造の新時代をリード - NEPCON 2024、バンコク、タイ

2024-07-08 11:21:45 Seprays-Jayden

開催日：2024年6月19日～22日会場：タイ・バンコク2024年6月19日～22日、バンコク -- タイのバンコクで開催されたネプコンは、セプレイスの最先端機器の展示により成功裏に幕を閉じた。最先端技術と革新的な実践に焦点を当てたこのイベントでは、NEPCON 2024におけるSepraysの優れたパフォーマンスが特別に記録され、その中

ネプコン中国2024上海：セプレイスがPCBデパネリング技術革新ブームをリード

2024-07-08 11:06:30 Seprays-Jayden

2024年4月24日～26日、上海万博展示コンベンションセンター -- NEPCON China 2024 グランドオープニングこの世界的に有名なエレクトロニクス製造の饗宴において、NEPCON China 2024は22以上の国と地域から精鋭の出展者を集め、業界のトップ製品、革新的なソリューション、最先端技術、優れたサービスを共同で展示し、数千人