이제 PCBA 분리기의 5 가지 주요 내용 인 PCBA 분리기의 작동 원리, PCBA 분리기의 모델, PCBA 분리기의 주요 특징, PCBA 분리기의 기본 작동 프로세스, 모두가 가장 우려하는 프로그램 조정 방법이 공유됩니다.

1, PCBA 분리기의 작동 원리: 

- PCBA 분리기는 주로 절삭 공구 (예 : 밀링, 원형 블레이드 등)에 의해 디패널링됩니다. - PCBA 보드가 배치되면 자동 기계가 자동으로 절삭 공구를 시작하고 PCBA 보드를 디패널링합니다. - 기계에는 절단 후 PCBA 보드에 결함이나 구리 누출이 있는지 감지하고 경고 정보를 출력하는 절단 장비도 장착 할 수 있습니다.

2, PCBA 분리기의 유형 

- 수동 분리기 : 수동 조작이 필요하며 소규모 배치 생산에 적합합니다. 

- 반자동 분리기 : 플레이트를 수동으로 배치해야하지만 분리기에 의해 디패 넬링이 완료됩니다. 

- 자동 분리기: 전체 디패닝 프로세스는 기계에 의해 자동으로 완료되어 대량 생산에 적합합니다.

3, 자동 PCBA 분리기의 특성

 - 고효율 : 전체 회로 기판을 빠르게 분리하고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 

- 고정밀 : 고객 요구 사항을 충족하기 위해 고정밀 디패 넬 작업을 수행 할 수 있습니다. 

- 높은 안전성 : 작업자는 작업 안전을 보장하기 위해 위험한 시나리오에서 벗어날 수 있습니다. 

- 높은 수준의 자동화 : 완전 자동 파티션을 달성하고 인건비를 줄일 수 있습니다.

4, PCBA 기계 기본 작동 프로세스 

PCBA 분리기 기계를 설치하여 기계가 안정적이고 작업대를 고정했는지 확인합니다. 

전원 스위치를 켜고 PCBA를 작업대에 놓고 그에 따라 위치를 조정합니다. 분리기에서 컨트롤러를 조작하고 PCBA의 프로그램 데이터를 분리기로 가져옵니다. PCBA를 맞춤형 고정 장치에 넣고 절단 매개 변수 (일반적으로 절단 두께, 절단 속도 등)를 설정하고 시작 버튼을 클릭하여 보드 작동을 시작합니다. 기계는 자동으로 위치를 식별하고 설정된 매개 변수에 따라 PCBA 보드를 해당 작은 조각으로 자동 절단합니다. 디패닝이 완료되면 모든 작은 조각과 스크랩 가장자리가 동시에 제거되고 스크랩 가장자리가 스크랩 프레임에 버려지고 PCBA 조각이 배출 벨트로 배출되고 새로운 전체 PCBA가 피드 트랙을 통해 들어가 다음 디패널 작업을 시작합니다.

5, PCBA 분리기 프로그램 조정 

- 우선, 디패널링 할 PCBA 플레이트의 크기, 모양 및 기타 매개 변수에 따라 프로그램 경로를 설정해야합니다.

- 그런 다음 시험 패널을 수행하고 시험 패널 결과에 따라 디패 넬 효과가 최적이 될 때까지 미세 조정해야합니다. 

- 마지막으로 프로그램을 저장해야합니다. 그런 다음 매일 생산에 사용할 수 있습니다.