2025-03-19 15:57:26 Seprays-Jayden
PCB V-컷 디패널링은 큰 패널에서 개별 회로 기판을 분리하는 데 사용되는 일반적인 방법입니다. 본문에서는 V-컷 디패널링의 장단점을 설명하여 이를 언제 사용할지 결정하는 데 도움을 드립니다.
2025-03-17 15:11:39 Seprays-Jayden
전자 제조에서 개별 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄 회로(FPC)를 큰 패널로부터 분리하는 것은 중요한 단계입니다. 이 글에서는 펀칭 디패널링의 장점, 단점 및 발전 사항을 설명하며, 오늘날 전자 산업에서 왜 필수적인지 보여줍니다.
2025-03-17 14:24:44 Seprays-Jayden
PCB 라우터 디패널링은 전자 제조에서 큰 패널로부터 개별 회로 기판을 분리하는 중요한 프로세스입니다. 이 방법은 고속 절삭 공구를 사용하여 깨끗한 가장자리를 보장하고 부품에 가해지는 스트레스를 최소화하므로 복잡한 설계에 이상적입니다.
2025-03-13 15:14:43 Seprays-Jayden
전자 제조 분야에서 PCB 디패널링(Depaneling)의 정밀도와 효율성은 그 어느 때보다 중요합니다. 본 글에서는 이러한 레이저 디패널링 방법의 종류, 이점, 그리고 소비자 전자, 항공우주, 자동차와 같은 산업을 어떻게 변화시키는지 설명합니다.
2024-07-08 11:25:51 Seprays-Jayden
이벤트 날짜: 2024년 6월 19~22일장소: 태국 방콕방콕, 2024년 6월 19일 ~ 6월 22일 -- 태국 방콕에서 열린 NEPCON이 Seprays의 최첨단 장비 전시를 끝으로 성황리에 막을 내렸습니다. 최첨단 기술과 혁신적인 사례에 초점을 맞춘 이번 행사는 특히 NEPCON 2024에서 Seprays의 뛰어난 성과를 기록했으며, 이 기간 동안 전자
2024-07-08 11:14:10 Seprays-Jayden
2024년 4월 24~26일, 상하이 월드 엑스포 전시컨벤션 센터 - NEPCON China 2024 그랜드 오프닝전 세계적으로 기대를 모으고 있는 이 전자 제조의 축제에서 22개 이상의 국가 및 지역의 엘리트 전시업체들이 모여 업계 최고의 제품, 혁신적인 솔루션, 최첨단 기술 및 우수한 서비스를 선보이며 수천 명의 방문객이 행사에 참
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2025-03-13 15:14:43
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