标签： 激光分板

When should you choose laser depaneling over routing?

This is a common question for PCB and PCBA engineers facing tighter tolerances, denser layouts, and rising cost pressure. The short answer: choose laser depaneling when mechanical stress, edge quality, or design freedom becomes a limiting factor. Below is a practical, experience-based breakdown to help you decide. 🔍 Understanding the Core Difference Routing (milling) relies […]

激光分板：一种更智能的PCB切割方式

在当今电子行业，使小型和更复杂的多氯联苯需要先进的切割技术。 激光分板是一个现代化的解决方案，提供高精密的、灵活性和可靠性，超过了传统的机械方法。 使用一个集中的激光光束，这种方法通过削减PCB板没有身体接触，确保清洁和无压力分离的个人板。 这篇文章说明了如何激光、分割工作，该种类型的激光器使用之间的差异CO2和紫外线激光器，以及为什么激光分板是好于传统的机械方法。 让我们探讨如何这种技术正在改变的PCB的制造。