ZAM320 PCB/FPCレーザー切断機

説明

モデル	ZAM320
有効切断サイズ	350*350mm
切削機能	Tweeningを直線、L形、U形状、円弧
工程表"	シングル
繰り返し精度	±2μm
切断精度	±20µm
周囲温度	22℃±2℃(71.6℉±2℉)
Platform	御影石のテーブル
レーザー波長	355nm/532nm
データを受信フォーマ	ガーバー,HPGL,Sieb&Meier,Excellon,ODB++
操作システム	Windows7/Windows10
対象を読み込み	CCD automatic target capture. The target shape is irregular. No Target, DIL is required. Modules
切断ソフトウェア	DreamCreaTor
データ処理ソフトウェア	CircuitCAM7
XYZ軸駆動モード	線形+サーボモーター
電圧/電源	AC380V50/60Hz2.5KW三相
空気圧の圧力の要件	0.6MPa，50L/min
外形寸法(W*D*H)	1050mm×1600mm x1270mm
重量	700KG

Product Introduction

1. Adopt a stable performance picosecond laser, ultraviolet and green laser, cold light source, laser cutting heat-affected zone is less than 10μm, high-precision scanning galvanometer, high precision, and long life.;

2. High-precision linear motor working platform, high precision and fast speed.

3. Optional CCD automatic positioning and automatic correction; vacuum adsorption fixed plate, no need for alternative fixtures.

4. The processing process is automatically controlled by computer software, and the software interface provides real-time feedback to understand the processing status in real time.

5. The minimum focusing spot can reach 10μm, which is suitable for fine cutting and drilling of any organic/inorganic materials.

の ZAM320 laser cutting machine from SEPRAYS is engineered for precision and efficiency in PCB and FPC depaneling. Its compact structure is ideal for space-conscious production environments, delivering high-speed and high-accuracy laser processing in a fully enclosed, safety-compliant design.

Equipped with a high-speed CCD vision correction system, the ZAM320 laser cutting solution ensures exact cutting paths with minimal manual intervention. Supporting a variety of nanosecond and picosecond UV and green lasers, it adapts seamlessly to a wide range of materials and board layouts.

From automated loading to clean and stress-free laser cutting, this all-in-one system reduces labor costs, improves quality, and fits easily into smart factory setups. Optional upgrades like MES integration, laser height sensors, and power detection enhance production traceability and control.

FAQ

どのサービスを展開していく。

We provide one-stop automated PCB depaneling solutions: laser, routing, punching, and V-CUT.

すことができる機械の取扱いの異なる厚さの板? 

あり、当社の機械で処理するように設計されて様々な基板の厚さ. して提供できるカスタマイズやオプションを円滑に処理と剛性は、フレックス。

どのような研修だす機械? 

まで、一貫して展開していますのオンサイトトレーニングを覆う機械の操作、保守、およびトラブルシューティング. また継続的な技術サポート、電話やメール.

何を販売後のサービスができるの？

●専用サービス:

We will give users feedback within 10 minutes on any problems they encounter when using the device, and establish a 1V1 exclusive after-sales service group for users.

●リモートサービス:

Provide users with a7/24-hourH hotline based on feedback on fault information, analyze, locate, and solve the fault through remote telephone support, remote login, and other methods.

●サービス:

Arrive at the work site within 8 hours and solve the problem within 1 working day. 2-4 days of training on equipment safety, operation, and application. We will handle any breach of contract according to the contract provisions.

●サービス拠点：

して販売-サービス支援31カ国-地域、海外への対応お客様の現在および将来のニーズとが可能です。

●ベンチマークサービス:

フォローアップコースの後、それぞれの訪問についてのビデオチュートリアル+電話の指導部品の交換、機器メンテナンスフォ月です。 今後もユーザーの収集ご提案を継続的に更新および繰り返し処理を実行し、ソフトウェアの向上、ユーザーの生産効率と品質で、生涯メンテナンス。

適用分野

Industries that demand high-precision and high-efficiency board separation actively use our PCB depaneling solutions.

主なアプリケーション分野:

●消費者エレクトロニクス、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンを提供します。

●自動車のエレクトロニクス基板のADAS,情報エンターテイメントシステム、EVます。

●医療機器–精密電子診断-監視装置です。

●電気通信–ネットワーク通信ハードウェア

●産業用エレクトロニクス制御システム、自動化機器、IoTデバイス

●航空宇宙-防衛–高信頼性基板の電軍願います。

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