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분류의 PCB 레이저 구분
UV 레이저 구분
UV 레이저 구분 사용하여 자외선 레이저 절단 기판으로 높은 정밀도와 약간 가열한다. 이 방법은 가늘고 섬세한 자료는 다음과 같 가동 가능한 Pcb(Fpc)와 경직 된 플렉스 보드입니다. 기 때문에 자외 레이저를 만들 깨끗하고 부드러운 가장자리에 손상 없이,그들은 일반적으로 사용되는 산업에서 의료 기기,소비자 전자,우주항공,작은 세부 사항 문제입니다.
이산화탄소 레이저 구분
이산화탄소 레이저 구분 사용하는 이산화탄소 레이저 절단한 엄밀한 PCB 같은 물질 FR4 및 세라믹. 이러한 강력한 레이저 절단 할 수 있습 빨리,하지만 그들은 또한 더 많은 열을 수 있는 약간 굽습니다. 이산화탄소 레이저는 제일 어플리케이션에 사소한 탄화용 등 산업 전자공학과 높은 전원 장치입니다.
섬유 레이저 구분
섬유 레이저 구분 주로 사용되는 금속 절단에 기반 PCBs,같은 알루미늄 또는 구리판. 그것은 작품을 빠르고 정확하게 이상적,을 위한 산업 LED 조명,자동차,전력전자. 그러나,섬유 레이저는 일반적으로 사용하지 않는 표준 PCB 와 같은 재료 FR4 또는 폴리이미드.
의 장점 PCB 레이저 구분
높은 정밀도와 깨끗한 상처
레이저 구분 보장 정확하고 버 무단,위험을 줄이는 손상의 섬세한 PCB 구성 요소입니다.
기계적 스트레스
달리 전통적인 라우팅 또는 펀칭 방법,레이저 구분 비접촉하는 프로세스를 제거 기계적 스트레스 보드에 구성 요소입니다.
감 먼지와 이물질
레이저 절단을 최소화하는 입자 오염을 만들고,그것을 요구하는 애플리케이션에 이상적이 높은 청결 같은 의료 및 항공 우주 전자입니다.
유연성에 대한 복잡한 디자인
절단 능력이 복잡한 패턴과 정밀한 세부사항,레이저 구분을 위해 적절 현대 PCB 디자인을 포함하여,불규칙한 모양입니다.
와 함께 작동 다양한 재료
그것은 지원 FR4,폴리이미드(PI),알루미늄 기반 Pcb,기타 재료를 만들고,그것을위한 다양한 다른 응용 프로그램.
최소한의 열 영향부(HAZ)
고급 레이저 제어 시스템은 열 분산,열 손상을 방지하는 구성요소와 고품질의 가장자리입니다.
생산 효율성 증가
고속,자동화된 작업을 처리량,레이저 구분 효율적인 솔루션을 위한 대량 생산입니다.
유지보수 비용을 낮
기계와 달리는 도구를 착용이 시간이 지남에,레이저 시스템이 최소한의 소모품 비용을 절감하고 더 적은 유지 관리가 필요하다.
의 혜택 UV 레이저 구분
정확한 절단
UV 레이저는 쉽게 만들고,그들에게 큰 복잡한 PCB 설계합니다.
낮은 열 충격
을 생산하는 아주 작은 열을 방지,화상이나 손상을 민감한 부분입니다.
부드럽고 깨끗한 가장자리
Cuts without rough edges or dust improve the quality of the final product.
안전에 대한 얇고 가동 가능한 Pcb
에서 잘 작동하는 섬세한 재료 없이 일으키는 균열 또는 스트레스입니다.
적 폐기물 재료
정확한 절단하는 데 도움이 자료를 저장하고 생산비를 삭감합니다.
없는 도구를 착용
달리 블레이드,레이저하지 않는 마모를 감소,유지보수 비용이 절감됩니다.
작동에 많은 PCB 유형
그것은 자를 수 있습 FR4,polyimide,및 다른 일반적인 PCB 자료를,그것을 만드는 유용한 다양한 산업입니다.
는 혜택의 CO2 레이저 구분
빠른 편집
이산화탄소 레이저 절단,신속하게 돕는 최대 속도 생산합니다.
에 대한 좋은 두꺼운 재료
에서 잘 작동하는 두꺼운 Pcb FR4 다음과 같 및 세라믹.
부드러운 가장자리
제공하는 깨끗한 인하지만,일부 열 표시가 나타날 수 있습니다.
물리적인 손상이 없
이기 때문에 비 접촉 방법지 않습니다,균열 또는 스트레스의 PCB.
상처는 어떤 모양
처리할 수 있는 다른 PCB 설계 및 레이아웃을 쉽습니다.
훌륭한 대량 생산
빠르고 비용 효과적인 선택에 대한 큰 규모의 제조입니다.
의 장점 Seprays'레이저 가진 이 기계
- The automatic laser PCB separator adopts a compact design, which can save factory space.
- A variety of nanosecond and picosecond ultraviolet and green lasers are available for selection, capable of meeting various processing needs in the PCB industry.
- The entire series is equipped with a high-speed CCD vision automatic correction system, which can significantly improve cutting accuracy and operational efficiency.
- The fully automatic PCB separator handles the entire process from feeding and cutting to discharging, aligning with the requirements of automated factories.
- The processing area is fully enclosed, ensuring safety protection during the processing and complying with electrical standards in China and the European Union.
Seprays'레이저을 가진 솔루션
ZAM330 더블 레이저 플랫폼 구분 장비
ZAM330 adopts a dual-table design, which saves the loading and unloading time, and keeps the laser always in the processing state. The processing area is 350mmx520mm, which is suitable for depaneling placed PCBs, open cover film window and other processes in SMT industry. Users can also equip the system with a camera target pre-positioning feature, which saves processing time by streamlining target positioning.
ZAM340 인라인 PCBA 레이저 구분 장비
ZAM340 takes the track inline processing, and the max working area can reach 350 x 350mm. The compact structure can quickly combine an SMT production line; therefore, it can be fit for any PCBA shaping. Users can easily switch between different types of production by using various tools and installing a 3-step track inline feeding system. On the other hand, conductive operation lets workers learn to use it quickly.
ZAM350 큰 단일 레이저 플랫폼 구분 장비
ZAM350, the equipment using the classic bridge structure, uses an X/Y axis separation motion structure. The processing head moves on a stable bridge around the X direction, and the workpiece clamping platform moves along the Y axis back and forth. The two axes are independent and do not interfere with each other.
결론
레이저 구분 가 도구에서 현대의 PCB 제조,제공하는 정밀도,속도,신뢰성입니다. 부 UV 레이저를 위한 가동 가능한 Pcb,이산화탄소 레이저를 위한 엄밀한 자료,또는 섬유 레이저를 위한 금속 코어 보드,각 방법은 독특한 혜택을 충족하는 오늘날의 생산을 필요합니다. 기계적 스트레스를 최소한의 열 손상,그리고 능력을 처리하는 복잡한 디자인,레이저 구분 제품 품질을 향상시킵 지원하고 자동화 및 지속 가능성. 기술의 발전으로,다음과 같 Seprays'레이저 구분 기계,미래의 PCB 제조 약속은 더욱 정밀도와 효율성이다.
