2025-03-29 15:22:16 Seprays-Jayden
電子機器製造において、企業は柔軟な回路基板（FPC）を迅速に、低コストで、かつ完全な一貫性をもって製造する必要があります。パンチングデパネリングはこの課題を完璧に解決します。
2025-03-26 17:49:58 Seprays-Jayden
電子機器製造の進化が続く中、PCBデパネリングは品質と効率を確保する上で極めて重要です。様々なデパネリング方法の中でも、ルーターデパネリングはその精度、汎用性、複雑なボード設計への対応能力から、優先的に選択される方法として登場しました。
2025-03-22 11:10:09 Seprays-Jayden
現代の電子産業において、より小型で複雑なPCBを製造するには、本稿では、レーザーデパネリングの動作原理、使用されるレーザーの種類、CO2レーザーとUVレーザーの違い、そしてなぜレーザーデパネリングが従来の機械的方法よりも優れているのかを説明します。この技術がどのようにPCB製造を変えているのかを探ってみましょう。
2025-03-20 17:37:43 Seprays-Jayden
2025年3月15日、SEPRAYS社は東莞市大嶺山にあるヤコックファームを訪れ、春のチームビルディングイベントを開催しました。この日は、ワクワクするアクティビティと笑いでいっぱいで、仕事から離れてリフレッシュする絶好の機会となりました。
2025-03-19 15:37:48 Seprays-Jayden
PCB Vカットデパネリングは、大きなパネルから個々の回路基板を分離するための一般的な方法です。本稿では、Vカットデパネリングの利点と欠点を解説し、いつ使用すべきかを判断するのに役立てます。
2025-03-17 15:31:26 Seprays-Jayden
電子機器の製造において、個々のプリント回路基板（PCB）またはフレキシブルプリント回路（FPC）を大型パネルから分離するステップは非常に重要です。本論文では、パンチングデパネリングの利点、欠点、および技術進歩を説明し、なぜこれは今日の電子機器産業において不可欠なのかを明らかにします。
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2025-03-22 11:10:09
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