PCB激光分板的分类及优势

分类的PCB激光分板

紫外线激光器分板

紫外线激光器分板使用紫外线激光器削减多氯联苯具有高精确度和小小的热量。 这种方法是伟大的薄和微妙的材料，如灵活的多氯联苯(财务执行情况控制制度)和刚挠板。 因为紫外线激光器创造清洁、平稳的边缘而不损害，它们通常使用的行业，如医疗设备、消费电子产品、以及航空航天，在那里小的细节问题。

二氧化碳激光分板

二氧化碳激光分板使用二氧化碳激光器切割刚PCB的材料，如FR-4和陶瓷。 这些强大的激光器可以迅速切，但它们也产生更多的热量，这可以稍微烧的边缘。 二氧化碳激光器是最佳的应用轻微化是可以接受的，例如工业电子产品和高功率的设备。

激光分板

激光纤、分割，主要用于切削金属基于多氯联苯，如铝或铜板。 它运作快速和准确，使其成为理想的行业，如导致的照明，汽车和电子产品。 然而，纤维激光器不是通常用于标准的PCB的材料，如FR-4或聚酰亚胺。

优点PCB激光分板

高精确度和清理切割  

激光分板，确保准确和毛免削，减少损害的风险微妙的PCB组成。  

没有的机械压力  

不同于传统的路由选择或冲压方法，激光分板是一个非接触的过程，消除了机械上的应力事会和部件。  

减少灰尘和碎片  

激光器切割最小的粒子污染，使其适用于需要高清洁，如医疗和航空电子产品。  

灵活性对于复杂的设计  

能够切错综复杂的模式和细节，激光分板是非常适合现代化的PCB的设计，包括不规则形状。  

工作与各种各样的材料  

它支持FR-4、聚酰亚胺(PI)、铝基于多氯联苯和其他材料，使其适用于不同的应用程序。  

最小的热影响区(哈兹)  

高级的激光系统控制的散热、防止热组件损坏，并确保高质量的边缘。  

增加生产效率  

高速自动化操作，提高了吞吐量，使激光、分割的一个有效的解决方案用于大批量生产。  

降低维护费用  

不像机械工具磨损，随着时间的推移，激光系统具有最小的消耗品的费用和需要较少的维修。  

本效益的紫外线激光器分板

精确的剪切 

 紫外线激光器是很容易地切断，使得他们极大的复杂的PCB的设计。  

低热量的影响 

产生热量很少，防止烧伤或损害的敏感部位。  

平滑，干净的边缘 

Cuts without rough edges or dust improve the quality of the final product.  

安全薄的和灵活的多氯联苯 

以及精致的材料而不会造成裂缝或压力。  

较少的材料的废物 

精确的剪切有助于保存材料和降低生产成本。  

没有工具戴上 

不像刀片、激光不会磨损，减少了维修费用。  

工作在许多PCB类型 

它可以减少FR-4、聚酰亚胺和其他公共PCB材料，使其用于不同产业。                                                  

本效益的CO2激光器分板

快速切削 

二氧化碳激光器切割很快，帮助加速生产。  

好厚的材料 

运作良好的厚的多氯联苯等FR-4和陶瓷。  

光滑的边缘 

提供干净削减，虽然有些热的标记可能会出现。  

任何物理损伤 

由于这是一个非接触式方法，它不会破裂或压力的PCB。  

削减任何形状 

可处理不同的PCB的设计和布局以容易。  

大批量生产 

一个快速和具有成本效益的选择，对于大规模制造。  

优点Seprays'激光PCB分板机

• The automatic laser PCB separator adopts a compact design, which can save factory space.
• A variety of nanosecond and picosecond ultraviolet and green lasers are available for selection, capable of meeting various processing needs in the PCB industry.
• The entire series is equipped with a high-speed CCD vision automatic correction system, which can significantly improve cutting accuracy and operational efficiency.
• The fully automatic PCB separator handles the entire process from feeding and cutting to discharging, aligning with the requirements of automated factories.
• The processing area is fully enclosed, ensuring safety protection during the processing and complying with electrical standards in China and the European Union.

Seprays'激光PCB、分割的解决方案

ZAM330 PCB/FPC激光分板机

ZAM330 adopts a dual-table design, which saves the loading and unloading time, and keeps the laser always in the processing state. The processing area is 350mmx520mm, which is suitable for depaneling placed PCBs, open cover film window and other processes in SMT industry. Users can also equip the system with a camera target pre-positioning feature, which saves processing time by streamlining target positioning.

ZAM340 在线 PCBA 激光分板设备

ZAM340 takes the track inline processing, and the max working area can reach 350 x 350mm. The compact structure can quickly combine an SMT production line; therefore, it can be fit for any PCBA shaping. Users can easily switch between different types of production by using various tools and installing a 3-step track inline feeding system. On the other hand, conductive operation lets workers learn to use it quickly. 

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ZAM350, the equipment using the classic bridge structure, uses an X/Y axis separation motion structure. The processing head moves on a stable bridge around the X direction, and the workpiece clamping platform moves along the Y axis back and forth. The two axes are independent and do not interfere with each other.

结论

激光分板 已经成为一个关键工具，在现代PCB制造、提供精确度、速度和可靠性。 它是紫外线激光器为灵活的多氯联苯、二氧化碳激光器，用于硬性材料、纤维或激光器，用于金属核板，每个方法都有独特的好处，以满足今天的生产需要。 没有的机械压力，最低热量的损害，并能够处理复杂的设计、激光分板提高了产品质量和支持自动化和可持续性。 随着技术的进步，如Seprays'激光、分割机，未来的多氯联苯的制造业的承诺甚至更大的精确度和效率。