冲压分板技术:大规模FPC/PCB生产的高速解决方案

Punching depaneling
在电子产品制造公司需要做出灵活的电路(财务执行情况控制系统)迅速、经济地,并且有完善的一致性。 冲压、分割解决了这个挑战。 这是快速、准确的和具有成本效益-正是大规模生产者的需要。 这种方法有助于使电子部件在您的电话、汽车、设备和其他设备迅速和可靠。

如何在冲压、分割过程的独立FPC/PCB面板?

The punching depaneling process cleanly separates FPC/PCB panels through precisely controlled shearing. During operation, a custom-designed punch and die set – typically made of hardened tungsten steel with 5-10μm clearance – mechanically cuts through the panel material with controlled force. 

作为冲下降,小组经过三个不同的分阶段:最初的弹性变形塑料流入的模腔,并最终破裂传播最佳45°突的角度。 现代化的系统实现这种特殊的精确度(±0.025毫米)使用伺服控制的压的工作在80-120笔每分钟,而综合空爆炸系统(2-5bar)保持干净的切割面通过消除碎片之间的循环。 

该过程是特别有效地用于标准形FR-4板(0.2-3.2毫米厚)和灵活的PI基(25-200μm),虽然它需要精心控制的冲清晰度,驻留时间(0.5-2毫秒),并反压力(0.1-0.3兆帕),以尽量减少毛和压力。 虽然冲提供无可比拟的速度和成本效率高的产量生产(超过10公里的单位),其0.15毫米的最小特征尺寸,使它不适用于超高密度的设计相比激光器的替代品。

什么是关键的差异之间的冲片、激光、和路由器、分割的方法FPC/PCB应用程序?

功能冲压、分割激光分板路由器、分割
过程型机械冲压热消融铣削的机械
最好的对简单的形状,高音量复杂的形状,脆弱的财务执行情况控制系统厚的多氯联苯、原型
分板速度100+板/分钟10至30板/分钟20-50板/分钟
精密±0.025毫米双工作台±0.05毫米
分。 特征尺寸0.15毫米0.05毫米0.2毫米
材料的厚度0.1-3.2毫米的0.025-2毫米0.2-6毫米
设置成本高(定义的死亡所需要的)介质低中
每单位成本最低比例最高温和的
强调在船上介质(机械冲击)最低(非接触)媒体(振动)
碎片/灰尘小小的粒子烟/蒸气大灰尘
Flex是否适合电路好(较厚的财务执行情况控制系统)优秀(FPC所有类型)公平(不超薄的财务执行情况控制系统)
工具戴上死需要磨没有工具戴上比特需要更换
最佳的应用程序智能手机电板(高容量)医疗身打扮(微妙)汽车的控制单位(厚)

哪些类型的财务执行情况控制制度是最容与冲压、分割的技术?

FPC的特征理想的冲略的兼容不推荐
分板厚度0.2毫米–0.5毫米0.1毫米–0.2毫米(载)<0.1mm (too fragile)
材料的类型标准PI(聚酰亚胺)粘合剂的基础的财务执行情况控制系统LCP/聚四氟乙烯(太软性/弹性)
铜重量1盎司(35微米)以下2盎司(70μm)与死的调整>2盎司(风险分层)
路密度低温(追踪/空间≥0.15毫米)高密度与加强的领域Ultra-HDI (<0.1mm features)
加强与加强件(FR-4/PI)未增强与厚的复盖层Thin coverlay (<25μm)
形状的复杂性简单的概述(矩形,基本的曲线)中等复杂程度(R≥1mm的曲线)错综复杂的轮廓(激光更好)
产量高音量(>10公里的单位)中等体积(5-10公里)Prototypes (<1k)

是什么让冲压、分割的最佳选择对高容量FPC制造?

这是超级快

  • Can cut 100+ boards per minute (lasers do 30, routers do 50).
  • Works non-stop 24/7 with robots.

更便宜的大订单

  • Cost drops to less than 1 cent per board when making 50,000+.
  • No expensive laser gas or router bits to replace.

伟大工程,对于共同的财务执行情况控制系统

  • Perfect for circuits:0.2-0.5mm thick.
  • With simple shapes (straight cuts or soft curves).
  • That has stiff plastic supports.
  • Makes identical cuts every time.

易于使用的工厂

  • Fits right into automated production lines.
  • Can switch to different designs in 5 minutes.

Seprays'FPC/PCB冲压、分割的解决方案

https://youtube.com/watch?v=2UUq3Drz9vo%3Fsi%3D_O1zqCr3xwaldjpY

Seprays'ZM10T/15吨PCB&FPC冲片切削机

Seprays'ZM10T/15吨PCB&FPC冲片切削机的提供效率高,能够分离6-8财务执行情况控制系统/PCBAs每分钟而确保一个完美的平坦和均匀的产品表面。

Punching depaneling

结论

与速度超过100板每分钟费用下的一个分每单元,用于大批量, 冲压、分割 is the most efficient solution for mass production. It eliminates expensive laser gas and tool wear, ensuring long-term savings. Seprays’ ZM10T/15T machine enhances productivity, cleanly separating up to eight boards per cycle. As demand for compact electronics rises, punching remains the best choice for scalable, high-precision manufacturing.

其它新闻

Safety issues to watch in laser PCB depaneling

Safety issues to watch in laser PCB depaneling

Laser PCB depaneling is increasingly used for low-stress, high-precision applications. However, choosing laser technology does not automatically mean “risk-free.” Based on real production experience, most

search