Clasificación y Ventajas del PWB Depaneling Láser

Clasificación del PWB Depaneling Láser

Láser UV de Depaneling

Láser UV de depaneling utiliza ultravioleta láser para cortar Pcb con alta precisión y poco calor. Este método es ideal para finos y delicados materiales como flexible Pcb (Fpc) y de la rígido-flexión los tableros. Debido a que los rayos UV láser crear limpiar, suavizar los bordes sin daños, que son comúnmente utilizados en industrias como la de los dispositivos médicos, electrónica de consumo, y en la industria aeroespacial, donde los pequeños detalles importan.

CO₂ Láser Depaneling

CO₂ láser depaneling utiliza dióxido de carbono láser para cortar el PWB rígido de materiales tales como FR4 y cerámica. Estos potente láser puede cortar rápidamente, sino que también generan más calor, que poco se puede quemar los bordes. CO₂ láser son los más adecuados para aplicaciones donde el menor carbonización es aceptable, tales como la electrónica industrial y de alta potencia de los dispositivos.

Láser De Fibra Depaneling

Láser de fibra depaneling se utiliza principalmente para el corte de metal a base de Pcb, como el aluminio o el cobre de las placas. Funciona rápido y con precisión, por lo que es ideal para industrias como la de la iluminación del LED, del automóvil y de la electrónica de potencia. Sin embargo, los láseres de fibra no son comúnmente utilizados para el estándar de los materiales de PCB como FR4 o poliimida.

Ventajas del PWB Depaneling Láser

De alta Precisión y Cortes Limpios  

Láser depaneling asegura precisa y libre de rebabas de corte, reduciendo el riesgo de daños a la delicada PCB componentes.  

No Hay Estrés Mecánico  

A diferencia de los tradicionales de enrutamiento o de punzonar métodos, láser depaneling es el proceso que elimina el estrés mecánico en el tablero y componentes.  

Reducción de Polvo y Escombros  

Láser de corte minimiza la contaminación por partículas, por lo que es ideal para aplicaciones que requieren de limpieza de alta, como el médico y aeroespacial, la electrónica.  

Flexibilidad para Diseños Complejos  

Capaz de cortar los patrones intrincados y delicados detalles, láser depaneling es muy adecuado para los modernos diseños de PCB, incluyendo las formas irregulares.  

Trabaja con Diversos Materiales  

Es compatible con FR4, poliimida (PI), con base de aluminio Pcb, y otros materiales, lo que es versátil para diferentes aplicaciones.  

Mínima Zona Afectada por el Calor (HAZ)  

Láser avanzada de los sistemas de control de la disipación de calor, la prevención de daño térmico a los componentes y asegurar la alta calidad de los bordes.  

El Aumento De La Eficiencia De La Producción  

De alta velocidad, operación automática, mejora el rendimiento, por lo que el láser de depaneling una solución eficiente para la producción en masa.  

Menores Costes De Mantenimiento  

A diferencia de herramientas mecánicas que se desgastan con el tiempo, los sistemas de láser tienen un mínimo de costos de consumibles y requieren menos mantenimiento.  

Los Beneficios de Láser UV de Depaneling

Corte Preciso 

 UV láser son fácil de cortar, haciéndolos ideal para complejos diseños de PCB.  

Bajo El Calor De Impacto 

Produce muy poco calor, prevención de quemaduras o daños en las partes sensibles.  

Lisa y Limpia los Bordes 

Cuts without rough edges or dust improve the quality of the final product.  

Seguro Delgada y Flexible Pcb 

Funciona bien en materiales delicados sin grietas o estrés.  

Menos Desperdicio De Material 

Un corte de precisión ayuda a guardar los materiales y reducir los costos de producción.  

No Hay Desgaste De La Herramienta 

A diferencia de las cuchillas, los láseres no se desgastan, la reducción de los costes de mantenimiento.  

Funciona en Muchos Tipos de PCB 

Se puede cortar FR4, poliimida, y otras comunes de los materiales de PCB, por lo que es útil para las diferentes industrias.                                                  

Las Ventajas de los Láseres de CO2 Depaneling

Corte Rápido 

CO₂ láseres de corte rápidamente, ayudando a acelerar la producción.  

Bueno para Materiales Gruesos 

Funciona bien en el espesor de los Pcb como FR4 y cerámica.  

Suavizar Los Bordes 

Proporciona cortes limpios, aunque algunos calor marcas pueden aparecer.  

Ningún Daño Físico 

Ya que es un método sin contacto, no el crack o el estrés de la PCB.  

Cortes De Cualquier Forma 

Puede manejar diferentes diseños de PCB y diseños fácilmente.  

Ideal para la Producción en Masa 

Una rápida y costo-efectiva opción para la fabricación en gran escala.  

Ventajas de Seprays " Laser del PWB Depaneling de la Máquina

• The automatic laser PCB separator adopts a compact design, which can save factory space.
• A variety of nanosecond and picosecond ultraviolet and green lasers are available for selection, capable of meeting various processing needs in the PCB industry.
• The entire series is equipped with a high-speed CCD vision automatic correction system, which can significantly improve cutting accuracy and operational efficiency.
• The fully automatic PCB separator handles the entire process from feeding and cutting to discharging, aligning with the requirements of automated factories.
• The processing area is fully enclosed, ensuring safety protection during the processing and complying with electrical standards in China and the European Union.

Seprays " Laser del PWB Depaneling de Soluciones

ZAM330 Doble de la Plataforma de Láser Depaneling Equipo

ZAM330 adopts a dual-table design, which saves the loading and unloading time, and keeps the laser always in the processing state. The processing area is 350mmx520mm, which is suitable for depaneling placed PCBs, open cover film window and other processes in SMT industry. Users can also equip the system with a camera target pre-positioning feature, which saves processing time by streamlining target positioning.

ZAM340 en línea PCBA Láser Depaneling Equipo

ZAM340 takes the track inline processing, and the max working area can reach 350 x 350mm. The compact structure can quickly combine an SMT production line; therefore, it can be fit for any PCBA shaping. Users can easily switch between different types of production by using various tools and installing a 3-step track inline feeding system. On the other hand, conductive operation lets workers learn to use it quickly. 

ZAM350 Única Plataforma Láser Depaneling Equipo

ZAM350, the equipment using the classic bridge structure, uses an X/Y axis separation motion structure. The processing head moves on a stable bridge around the X direction, and the workpiece clamping platform moves along the Y axis back and forth. The two axes are independent and do not interfere with each other.

Conclusión

Láser depaneling se ha convertido en una herramienta clave en la moderna fabricación de circuitos impresos, que ofrece precisión, velocidad y fiabilidad. Si es láseres UV flexible Pcb, CO₂ láseres para materiales rígidos, o los láseres de fibra de metal-core de tablas, cada método tiene ventajas únicas que cumplen con las necesidades de producción actuales. Sin estrés mecánico, un mínimo de daño por calor, y la capacidad para manejar diseños complejos, láser depaneling mejora la calidad del producto y admite la automatización y la sostenibilidad. Los avances de la tecnología, como Seprays' láser depaneling máquinas, el futuro de la fabricación de PCB promesas, incluso una mayor precisión y eficiencia.