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Chinese Noticias
¡Resultados fructíferos! ¡La Exposición de Equipos de Fabricación Electrónica de Múnich 2023 finalizó con éxito!
Ha finalizado con éxito la Exposición de Equipos de Fabricación Electrónica del Sur de China 2023, que es un festín de tecnología e innovación. Durante los tres días de la exposición, estuvimos llenos de entusiasmo y profesionalidad, y presentamos vívidamente nuestras soluciones líderes de máquinas depaneladoras de PCB totalmente automatizadas y nuestros excelentes servicios a todos y cada uno de los clientes, socios y visitantes. Aunque la exposición ha llegado a su fin, la visión de futuro y la motivación para seguir adelante florecen en este momento. Fecha: del 30 de octubre al 1 de noviembre de 2023
Seprays lidera el camino hacia una nueva era en la fabricación de máquinas de precisión para la separación de placas de circuito impreso - NEPCON 2024, Bangkok, Tailandia
Bangkok, 19 de junio – 22 de junio de 2024 — La 1 de la ASEAN Electrónicos Fabricación de Equipos de Exposición (AEEME) ha concluido con éxito en Bangkok, Tailandia, con Seprays exhibiendo sus equipos de vanguardia. El evento se centra en la vanguardia de la tecnología y las prácticas innovadoras, y especialmente de los registros de la destacada actuación de Seprays en el 2024 exposición. Durante la exposición, la compañía de la estrella de tres productos – Láser Automático Máquina Depaneling, GAM360AT En-Línea Automática de PCBA Depaneling de la Máquina, y ZM30-ASV Automática En Línea de V-Groove Hoja de Sierra de Máquina Depaneling, no son sólo los mejores productos en la industria, pero también de los productos más populares en la industria. La compañía de la estrella de tres productos – Láser Automático Máquina Depaneling, GAM360AT en Línea Automática de PCBA de la Máquina Depaneling, ZM30-ASV Automática en Línea de Ranura en V Hoja de Sierra de Máquina Depaneling – no sólo impresionado en la demostración técnica, pero también ganó amplia elogios de los visitantes y expertos de la industria.
Clasificación y Ventajas del PWB Depaneling Láser
En la fabricación de la electrónica, la precisión y la eficiencia en el PWB depaneling son más importantes que nunca. Los métodos tradicionales como el fresado y perforación están siendo reemplazados por láser avanzada depaneling técnicas, las cuales ofrecen una mayor precisión y menos estrés en las tablas. Láser UV, CO₂ láser y láser de fibra depaneling son las mejores opciones, cada una adecuada para los diferentes materiales y usos. Desde delicado flexible Pcb a un fuerte metal-core, tableros de láser depaneling proporciona cortes limpios, un mínimo de daño por calor, y una producción más rápida. Este ensayo explica los tipos, los beneficios y las ventajas de estas láser depaneling métodos y cómo se transforman las industrias como la electrónica de consumo, aeroespacial y de la automoción.
PCB Router Depaneling: Advantages, Disadvantages, and Selection Guide
Fresadora de PCB depaneling es un proceso importante en la fabricación de la electrónica que ayuda a separar las placas de circuito a partir de un panel más grande. Este método utiliza una alta velocidad de corte de la herramienta para asegurar la limpieza de los bordes y minimizar el estrés en los componentes, por lo que es ideal para diseños complejos. Como la demanda de más detallado y de alta densidad de PCBs crece, router depaneling se convierte en una solución clave para el mantenimiento de la calidad y la mejora de la eficiencia de la producción. Sin embargo, es importante considerar tanto los beneficios y los retos de este método a la hora de elegir la mejor solución para sus necesidades.
¿Qué Es el PCB/FPC Perforación de Depaneling? Ventajas y Desventajas Explicó
En la fabricación de la electrónica, la separación individual de placas de circuito impreso (Pcb) o flexible de los circuitos impresos (Fpc) de un panel más grande es un paso crucial. PCB/FPC perforación de depaneling es un método popular, que ofrece velocidad, precisión y ahorro de costes. Ayuda a cubrir las altas exigencias de la producción moderna garantizando la calidad del producto. Este ensayo explica las ventajas, desventajas, y los avances en la perforación de depaneling, mostrando por qué es esencial en la industria electrónica actual.
What Is PCB V-Cut Depaneling? Advantages and Disadvantages Explained
PWB de V-cut depaneling es un método común utilizado para separar las placas de circuito a partir de un panel más grande. Consiste en cortar ranuras en forma de V a lo largo de las líneas de rotura, lo que es una manera rápida, sencilla, y de manera costo-efectiva para manejar altos volúmenes de producción. Aunque tiene muchos beneficios, como el ahorro de dinero y tiempo, también tiene algunos inconvenientes, tales como trabajar sólo por los bordes rectos y posiblemente dañar las piezas delicadas. Este ensayo explica los pros y los contras de V-cut depaneling para ayudarle a decidir cuándo usarlo.
