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¿Cómo separa el proceso de punching depaneling los paneles FPC/PCB?
The punching depaneling process cleanly separates FPC/PCB panels through precisely controlled shearing. During operation, a custom-designed punch and die set – typically made of hardened tungsten steel with 5-10μm clearance – mechanically cuts through the panel material with controlled force.
A medida que el punzón desciende, el panel pasa por tres fases distintas de separación: 1.Deformación elástica inicial 2.Flujo plástico hacia la cavidad de la matriz 3.Propagación de fractura final en un ángulo óptimo de ruptura de 45° Los sistemas modernos logran esto con una precisión excepcional (±0.025mm) utilizando prensas servo-controladas que operan a 80-120 golpes por minuto, mientras que sistemas integrados de chorro de aire (2-5bar) mantienen las superficies de corte limpias al eliminar residuos entre ciclos.
Este proceso es especialmente efectivo para placas FR4 de forma estándar (0.2-3.2mm de espesor) y sustratos flexibles de PI (25-200μm), aunque requiere un control cuidadoso de: ●Nitidez del punzón ●Tiempo de permanencia (0.5-2ms) ●Contrapresión (0.1-0.3MPa) Para minimizar rebabas y estrés. Si bien el punching ofrece velocidad y rentabilidad inigualables para producciones de alto volumen (más de 10k unidades), su tamaño mínimo de característica de 0.15mm lo hace menos adecuado para diseños ultra densos en comparación con alternativas láser.
¿Cuáles son las principales diferencias entre la perforación, el láser, y el router depaneling métodos de FPC/PCB de aplicaciones?
| Característica | Perforación De Depaneling | Láser Depaneling | Router Depaneling |
| Tipo De Proceso De | Estampado mecánicas | Ablación térmica | Mecánica de fresado |
| Lo Mejor Para | La sencillez de las formas, de alto volumen | Formas complejas, frágil Fpc | De espesor Pcb, prototipos |
| Velocidad | 100+ tablas/minuto | 10-30 tablas/minuto | 20-50 tablas/minuto |
| Precisión | ±0.025 mm | ±0.01 mm | ±0,05 mm |
| Min. Tamaño De La Característica | 0.15 mm | 0,05 mm | 0.2 mm |
| El Espesor Del Material | 0.1-3.2 mm | 0.025-2mm | 0.2-6mm |
| Costo De Instalación | Alta (troqueles personalizados necesario) | Medio | Baja-Media |
| Costo Por Unidad | La más baja en la escala de | Más alto | Moderado |
| La tensión en la Junta | Medio (impacto mecánico) | Más bajo (sin contacto) | Medio (vibración) |
| Escombros Y Polvo | Pequeñas partículas | El humo/vapor | Importante polvo |
| Flex Circuito De Idoneidad | Buena (para más grueso Fpc) | Excelente (todo el FPC tipos) | Feria (no para ultra-delgado Fpc) |
| El Desgaste De La Herramienta | Muere requieren de afilar | No hay desgaste de la herramienta | Bits requieren reemplazo |
| La Mejor Aplicación | Smartphone tablas (alto volumen) | Médicos wearables (delicado) | Automotriz unidades de control (gruesa) |
Que tipos de Fpc son más compatible con la perforación de depaneling de la tecnología?
| FPC Característica | Ideal para la Perforación de | Marginalmente Compatible | No Se Recomienda |
| El espesor de la | 0.2 mm – 0.5 mm | 0.1 mm – 0.2 mm (con soporte) | <0.1mm (too fragile) |
| Tipo De Material | Estándar PI (Poliamida) | Adhesivo a base de Fpc | LCP/PTFE (muy suave, elástico) |
| El Peso Del Cobre | 1oz (35µm) o menos | 2 oz (70µm) con ajuste del troquel | > > 2 oz (riesgo de delaminación) |
| Circuito De Densidad | Baja-moderada (seguimiento/espacio ≥0,15 mm) | De alta densidad reforzada con áreas | Ultra-HDI (<0.1mm features) |
| Refuerzo | Con rigidizadores (FR4/PI) | No armado con espesor coverlay | Thin coverlay (<25μm) |
| La Forma De La Complejidad | Simple contornos (rectángulos, básica curvas) | De complejidad moderada (R≥1mm curvas) | Intrincado contornos (láser mejor) |
| El Volumen De Producción | De alto volumen (>10 unidades) | Volumen medio (5k-10k) | Prototypes (<1k) |
Lo que hace la perforación depaneling la elección óptima para alto volumen de FPC de fabricación?
Es Super Rápido
- Can cut 100+ boards per minute (lasers do 30, routers do 50).
- Works non-stop 24/7 with robots.
Más barato para Grandes Pedidos
- Cost drops to less than 1 cent per board when making 50,000+.
- No expensive laser gas or router bits to replace.
Funciona muy bien para el Común de la Fpc
- Perfect for circuits:0.2-0.5mm thick.
- With simple shapes (straight cuts or soft curves).
- That has stiff plastic supports.
- Makes identical cuts every time.
Fácil de Usar en las Fábricas
- Fits right into automated production lines.
- Can switch to different designs in 5 minutes.
Seprays' FPC/PCB de Perforación Depaneling Soluciones
Seprays' ZM10T/15T PCB & FPC Perforación de la Máquina de Corte
Seprays' ZM10T/15T PCB & FPC Perforación de la Máquina de Corte ofrece una alta eficiencia, capaz de separar 6-8 Fpc/PCBAs por minuto, mientras que la de asegurar una impecable plana y uniforme de la superficie del producto.
Conclusión
Con velocidades superiores a los 100 tarjetas por minuto y los costos de caer por debajo del uno por ciento por unidad de grandes lotes, perforación de depaneling is the most efficient solution for mass production. It eliminates expensive laser gas and tool wear, ensuring long-term savings. Seprays’ ZM10T/15T machine enhances productivity, cleanly separating up to eight boards per cycle. As demand for compact electronics rises, punching remains the best choice for scalable, high-precision manufacturing.
