PCB分板机行业动态 & 最新成果 | Seprays智茂新闻资讯站

2025-03-22 10:44:46 Seprays-Jayden

在当今的电子行业中，制造更小、更复杂的PCB需要先进的切割技术。本文将解释激光分板的工作原理、使用的激光类型、CO2激光和UV激光的区别，以及为什么激光分板优于传统的机械方法。让我们探讨这项技术如何改变PCB制造。

2025-03-20 17:21:22 Seprays-Jayden

2025年3月15日，SEPRAYS公司前往东莞大岭山的亚酷农场，举办了一场春季团建活动。这一天充满了精彩的活动和欢声笑语，为大家提供了一个远离工作的美好时光。

2025-03-19 15:14:57 Seprays-Jayden

PCB V 型切割分板是一种将单个电路板从大板上分离的常用方法，它通过在分板线上切割V形槽来实现，是一种快速、简单且成本效益高的方法，适用于大批量生产，本文解释了V 型切割分板的优缺点，以帮助您决定何时使用它。

2025-03-17 16:03:57 Seprays-Jayden

在电子制造行业中，将单个印刷电路板（PCB）或柔性印刷电路（FPC）从较大的面板上分离出来是一个至关重要的步骤。本文阐述了冲压分板的优点、缺点以及技术进展，说明了它在当今电子行业中的重要性。

2025-03-17 13:48:17 Seprays-Jayden

PCB 铣刀分板是电子制造中的一项重要工艺，用于将单个电路板从大尺寸拼板上分离，该方法使用高速切削工具，确保边缘光滑并最大限度地减少对元件的应力，因此非常适合复杂设计。

2025-03-13 14:18:50 Seprays-Jayden

在电子制造领域，PCB分板（ depaneling）的精度和效率比以往任何时候都更加重要，本文将详细阐述激光分板技术的分类、优势及其在消费电子、航空航天和汽车等行业的应用。