2025-04-01 14:46:47 Seprays-Jayden
El depanelado por corte en V es un método inteligente para separar rápidamente múltiples tarjetas de circuito impreso (PCB) fabricadas en un mismo panel. Funciona como el papel perforado: se realizan cortes especiales en forma de V que permiten separar las tarjetas con facilidad.
2025-03-29 15:37:55 Seprays-Jayden
En la fabricación electrónica, las empresas necesitan producir circuitos flexibles (FPC) de forma rápida, económica y con perfecta consistencia. El punching depaneling resuelve este desafío perfectamente.
2025-03-27 16:06:33 Seprays-Jayden
En el panorama en constante evolución de la fabricación electrónica, el despanelizado de PCB es crucial para garantizar calidad y eficiencia. Entre los diversos métodos, el despanelizado por router se ha posicionado como la opción preferida gracias a su precisión, versatilidad y capacidad para manejar diseños complejos.
2025-03-22 11:29:34 Seprays-Jayden
En la industria electrónica actual, la fabricación de PCB más pequeños y complejos requiere tecnología de corte avanzada. Este ensayo explica cómo funciona el despanelado por láser, los tipos de láseres utilizados, las diferencias entre los láseres CO2 y UV, y por qué el despanelado por láser es mejor que los métodos mecánicos tradicionales.
2025-03-20 17:51:42 Seprays-Jayden
El 15 de marzo de 2025, la empresa SEPRAYS visitó la Granja Yacok en Dalingshan, Dongguan, para un evento de team-building de primavera. El día estuvo lleno de actividades emocionantes y risas, lo que lo convirtió en un excelente descanso del trabajo.
2025-03-19 16:07:24 Seprays-Jayden
El despanelado por corte en V de PCB es un método común utilizado para separar placas de circuitos individuales de un panel más grande. Este ensayo explica los pros y los contras del despanelado por corte en V para ayudarle a decidir cuándo usarlo.
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