을 가진 솔루션
Hioh-정밀 가진 솔루션을 현대적인 전자공학 제조
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레이저 구분 솔루션
높은-정밀도,스트레스 무료 레이저 구분에 대한 솔루션이 현대 전자공학 제조입니다.
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라우터 Depaneling 솔루션
높은-정밀도 라우터 구분의 솔루션 설계를 위해 깨끗한 상처,낮은 스트레스,그리고 안정적인 생산입니다.
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톱 블레이드 구분 솔루션
높은 효율을 보았다 블레이드 구분 위해 설계된 솔루션을 위해 안정적인 절삭하고 높은 볼륨 PCB 생산입니다.
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에 대한 Seprays

대만에 설립 1993, Seprays 에 초점을 맞추고 기술 R&D 혁신. 에 2002에 지점을 설립하 Dongguan (업그레이드 및 개편으로 2013 년에는 자회사),에 대해 책임을 져야 R&D,생산,판매 및 판매 후 기술 교육 서비스신속한 응답이고 포괄적인 지원 고객 필요합니다. 을 더욱 확대,생산 2003구매하는 거의 20 에이커의 땅에서는 절강성 설립 20,000 평방 미터 현대적인 산업 플랜트, 증가하고 생산 능력 및 제조 능력.

Seprays 전념하고있/PCB FPC 진 분야에 대한 30 년 이상이다. 그것의 주요 제품은 다음을 포함합니다 밀링 커터 depanelers, 레이저 depanelers, V-groove depanelers스탬핑 depanelers뿐만 아니라, 자동화 로딩 및 언 로딩 솔루션 에 대한 전면 및 후면 끝의 구분 포함하여 플레이트에 배치했다. 그것은 high-tech enterprise integrating R&D,생산,판매하고,서비스가 프로페셔널하다.

Seprays 제공합의 완전한 라인 장비 서비스를 Fortune Global500 그리고 중국 최고 회사 500Foxconn,Flextronics,상태,그리드 강제 여전히 완화,컴팔,Wistron,Bosch,중국 전자공학,양자 컴퓨터,CRRC Corporation 제한된,중국 항공 우주 과학과 기술 Corporation,OPPO,및 ZTE뿐만 아니라, 중소기업. Seprays'완판 분리 선에서에서 널리 이용 된 공장이 모두 국내 및 국제적으로 합니다.

회사는 ISO9001,ISO14001 및 ISO45001 인증세륨 증명서을 보유하고 100 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 특허. 작 두 개의 현대적인 공장을 취재 26,000 개 이상의 평방 미터 중국 본토에서와는 서비스 위치에서 도시국제공, 전국적인 판매 후 서비스. 영업 및 서비스 지역에서 전세계 31 개국 을 제공 적시에 고객 서비스입니다.

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Global을 위한 서비스

PCB 디판링 토탈 솔루션입니다

31

국가&지역

32

는 경험의 년에서 SMT 산업 장비 제조

180+

특허 및 인증서

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Seprays 진 기계—신뢰할 수 있 3,000 개 이상의 업계 지도자들은 세계적입니다.

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Why Saw Blade Depaneling Is Common in Mass PCB Production

Why Saw Blade Depaneling Is Common in Mass PCB Production

Saw blade depaneling is one of those processes that rarely gets the spotlight, yet it quietly supports high-volume PCB manufacturing every day. If you’ve ever dealt with tight production schedules or cost pressure, you’ve probably seen why this method keeps showing up on factory floors. 🔧 What Makes Saw Blade Depaneling So Widely Used? In mass production, consistency matters more than anything. Saw blade depaneling delivers exactly that. It uses a rotating blade to separate PCBs along straight lines, typically V-grooves. The process is simple, repeatable, and fast. No complex programming.No expensive setup.Just stable throughput. For manufacturers producing thousands—or millions—of identical boards, that reliability becomes a major advantage. ⚙️ Speed vs. Precision — Where It Fits Best Not every depaneling

Why PCB Router Depaneling Is Widely Used in Electronics Manufacturing

Why PCB Router Depaneling Is Widely Used in Electronics Manufacturing

PCB router depaneling remains one of the most common PCB separation methods in electronics manufacturing. Even with newer technologies like laser cutting, many factories still rely heavily on router systems for daily production. Why? Because router depaneling sits in a practical middle ground. It offers flexibility, stable cutting quality, and reasonable operating cost. For many PCB designs, that balance makes it the most reliable choice. In real manufacturing environments, the decision is rarely about technology alone. Engineers care about yield stability, production speed, board design, and long-term reliability. 🔍 Router Depaneling Handles Complex PCB Shapes One of the biggest advantages of router depaneling is its cutting flexibility. Unlike V-cut separation, which only works along straight panel lines, router systems follow

How Do Engineers Decide If PCB Router Depaneling Is Necessary

How Do Engineers Decide If PCB Router Depaneling Is Necessary?

PCB router depaneling is one of the most widely used PCB separation methods in electronics manufacturing. But engineers rarely choose it automatically. In many projects, the decision is made only after reviewing PCB design details, production requirements, and reliability risks. Some boards work perfectly with V-cut separation. Others require laser cutting. In many cases, router depaneling is the most balanced option. So how do engineers actually make that decision in real production environments? 🔍 The First Question Engineers Ask — How Is the PCB Designed? The PCB layout usually determines the depaneling method. Engineers start by checking several key design factors: If the board outline includes curves, internal slots, or complex contours, router depaneling is often necessary because routers can follow

Is Laser PCB Depaneling the Best Choice for High-Density PCBA

Is Laser PCB Depaneling the Best Choice for High-Density PCBA?

Laser PCB depaneling is often discussed when engineers start working with high-density PCBA designs. As boards become smaller and component spacing tighter, traditional mechanical separation methods sometimes reach their limits. Many production teams then begin evaluating laser cutting as an alternative. But is laser depaneling always the best option for high-density PCBA? In practice, the answer depends on board layout, reliability requirements, and production strategy. Let’s look at the issue from a real manufacturing perspective. 🔍 Why High-Density PCBA Changes the Depaneling Challenge High-density PCBA designs are very different from older PCB layouts. Components are packed closer together, and the space near the board edge becomes extremely limited. Common characteristics include: In these situations, depaneling becomes more than just a

Seprays—의 PCB 구분 전문가입니다.

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